ic設計專案管理001：關鍵3要素
1、ic設計專案3大要素
ic設計專案的3大要素就是：需求、進度、質量：
需求：晶元整體、各子模組是否能夠滿足需要
進度：晶元是否能夠按計畫完成設計、驗證、流片、測試、量產
效能：晶元效能是否達到要求，是否滿足標準、相容性是否達標。
2、ic設計專案要素一：需求
在專案初期需要明確整個晶元以及各個模組的真實需求、注意是真實需求，並且拒絕不合理的、成本高收益低的要求。只有了解真實需求，才能做出最佳的方案。打個比方，你在外地身體不舒服、錢又不多，這時你想回家，要求父母現在就去接你，此時父母又很忙，沒法立刻過去。最佳方案不是立馬去接你，而是先轉錢給你，你去醫院看看，說不定很快就能解決問題了。
拒絕不合理要求：有時候產品部門會對設計部門提出各種要求，其中很多是不合理的，比如手機屏保隨著手機殼的顏色變化。
拒絕高成本低收益的要求：產品部門為了成品設計的方便，要求晶元具有很強的靈活性，要求各個通道的資料都可以交織，其實在硬體實現中，大路由在高頻情況下是很難實現的，有些要求是無法實現的。了解產品的真是需求，能夠有理有據，在更早的階段拒絕不合理要求。
2、ic設計專案要素二：進度
在晶元設計過程中，不可欠缺的就是晶元進度，保證專案進度，及時交付尤為重要。
3.1流程節點宣傳
在設計過程中，需要及時且不斷的向設計人員宣傳專案節點，讓每個人都心中有數，知道哪個階段要完成什麼任務。什麼時候要提交這一版的**、什麼時候要完成spyglass檢查、什麼時候需要完成綜合、什麼時候交付給後端團隊。
3.2把控進度/質量
專案流程宣傳後，需要不斷關注團隊的執**況，遇到困難要及時協助解決。此時要求匯報人員要上報真實情況，有沒有延期，原因是什麼，不允許匯報虛假進度。管理人員要及時協助團隊人員完成專案要求。
在交付過程中，還有乙個重點是把控質量。團隊人員匯報完成了**檢查，但是檢查是否充分，是否有疏漏的地方，是否有理解錯誤的地方，這些都需要管理人員進行檢查。此時就需要整理好檢查標準，什麼是需要修改的，什麼情況是可以忽略的，提前進行培訓，能夠有效提高效率和質量。但是還是無法避免少量因懈怠或者疏忽造成的質量問題。
2、ic設計專案要素三：質量
好晶元設計的質量包含3個要素：方案質量、**質量、最終的功能效能。
設計初期，需要關注方案質量
設計中期，需要關注**質量
設計後期，需要關注功能、效能、穩定性。
4.1設計初期：設計方案質量
明確真實需要，選擇最佳的實現方案
方案評審：確保功能全面，效能指標合理、方案是否可實現
加強培訓：培訓文件編寫規避、verilog設計規範，避免出現常見錯誤。
4.1設計中期：verilog**質量
建立各項檢查的標準：進行培訓，提高效率，避免常見錯誤。
檢查事項要全面：首先進行vcs編譯error、lint，接著進行spyglass lint cdc檢查、dc綜合log、網表質量檢查、隨後進行後端質量檢查
4.1設計後期：效能、標準化、穩定性
晶元效能要達標：各類應用場景中，效能是否達標。
標準化：設計要符合標準，具有較好的相容性。與其他廠家的標準介面能夠正常對接，能夠相容自家的上代晶元。
穩定性：在大批量資料、長時間執行的情況下是否能夠保值正常。
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