mark點也叫基準點或者光學定位點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，mark點對smt生產至關重要。
表貼元件的pcb更需要設定mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找mark點進行校準。極少數不設定mark點也可以，操作非常麻煩，需要使用幾個焊盤或孔作為mark點，這些點不能掛焊錫，效率和精度都會下降。使用過孔當作mark,誤差一般在0.15mm左右 ,使用標準mark 偏差小於0.05mm。
單板mark，貼裝單片pcb時需要用到，在pcb板上;
拼板mark，貼裝拼板pcb時需要用到，一般在工藝邊上;
區域性mark，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如qfp、bga等封裝;
2）如果雙面都有貼裝元件，每一面都需要放置mark；
3）需拼版的單板上盡量有mark點，如果沒有放置位置，單板上可以沒有；
4）積體電路引腳中心間距小於0.65mm的晶元需要在長邊對角線上有一對mark點；
mark點是由標記點/特徵點和空曠區組成的：
要求mark點標記為實心圓，建議直徑1.0mm
乙個完整的mark點包括：標記點/特徵點和空曠區域。
mark點標記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm
mark點位於電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置。因此mark點都必須成對出現。具體如下圖所示：
mark點距離印製板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持pcb最小間距要求)，且必須在pcb板內而非在板邊，並滿足最小的mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以mark點為中心。
在mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特徵或標記的空曠面積。空曠區圓半徑 r≥2r , r為mark點半徑，r達到3r時，機器識別效果更好。
拼版時，每一單版的mark點位置必須相同，
pcb板每個表貼面至少有一對mark點位於pcb板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，且關於中心不對稱
同一板子的mark點大小必須相同
mark點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離
mark點與其它同型別的金屬圓點（如測試點等），距離不低於5mm
PCB設計中的Mark點
mark點的分類 1 mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據mark點在pcb上的作用，可分為拼板mark點 單板mark點 區域性mark點 也稱器件級mark點 2 拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個mark點，呈l 形分布，且對角mark點關於中心不對稱 3 如果雙面都有...
硬體設計經驗
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