合理的層數
1. 主元件面下面為地平面，提供器件遮蔽層，及為主元件面佈線提供參考。
2. 所有訊號層盡可能與地平面相鄰
（1）元件面下面有相對完整的地平面
（2） 高頻、高速、時鐘等關鍵訊號有一相鄰的地平面
3 .盡量避免兩訊號層直接相鄰
4. 主電源盡可能與其對應地相鄰
5. 兼顧pcb層結構對稱
電源層與地層為參考面的異同
1. 電源平面特性阻抗大於地平面 。
（1）盡量將pcb的主電源平面與其對應的地平面相鄰排布並盡量靠近，利用兩者的耦合電容，降低電源平面的阻抗。
（2）電源地平面構成的平面電容與pcb上的退耦電容一起構成頻響曲線比較複雜的電源地電容，它的有效退耦頻帶比較寬。
2. 地平面一般有接地處理，並作為基準電平參考點，屛蔽效果遠優於電源平面。
3. 在選擇參考平面時，應優選地平面。
一般單板的層的排布方案
4層板：
優選方案1，可用方案3，特殊情況下用方案2.
層厚設定建議：
（1）滿足阻抗控制
（2）芯板（gnd到power ）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果
高速數字設計：
板1
板2
6層板：
（1）優先考慮方案3 ，優選佈線層s2，其次s3、s1。
（2）成本要求較高的時候，可採用方案1 ，優選佈線層s1、s2，其次s3、s4。
（3）對於區域性、少量訊號要求較高的場合，方案4 比方案3更適合，它能提供極佳的佈線層s2。
高速數字設計：
板1
板2
板3
8層板：
（1）單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰佈線層，增加了主電源與對應地相鄰，保證了所有訊號層與地平面相鄰，代價是犧牲一佈線層。
（2）對於雙電源的情況，推薦採用方案3 ，方案3兼顧了無相鄰佈線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優點，但s4應減少關鍵佈線。
高速數字設計：
板1
板2
10層板：
（1）單電源的情況下，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優勢，但相鄰佈線過多，平行長線難以控制。
（2）對於雙電源的情況，推薦採用方案3 ，方案3適合訊號佈線要求相差不大的場合，兼顧了效能、成本，推薦大家使用，但需注意避免s2、s3之間平行、長距離佈線。（擴大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對應地應置於6 、7 層；優選佈線層s2、s3、s4，其次s1、s5）
（3）方案4 emc 效果極佳，但與方案3 比，犧牲一佈線層。在成本要求不高、emc指標要求較高 、且必須雙電源層的關鍵單板，建議採用此種方案。（優選佈線層s2、s3）
高速數字設計：
板112層板：
（1）推薦方案2 、3 ，可用方案1、4 、備用方案5。
（2）方案2 、4 具有極好的emc效能，方案1 、3具有較佳的價效比。
來自為知筆記(wiz)time=2013-03-26 09:25:10
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