熱設計中的功耗

熱設計功耗「thermal design power」是什麼？

解釋含義：tdp的英文全稱是「thermal design power」，中文翻譯為「熱設計功耗」，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（w）。

功率與功耗

cpu的tdp功耗並不是cpu的真正功耗。

功耗（功率）是cpu的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。

所以，cpu的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。

顯然cpu的tdp小於cpu功耗。

cpu的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而tdp是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把cpu發出的熱量散掉，也就是說tdp功耗是要求cpu的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。

廠商說明

現在cpu廠商越來越重視cpu的功耗，因此人們希望tdp功耗越小越好，越**明cpu發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。

intel和amd對tdp功耗的含義並不完全相同。amd的cpu整合了記憶體控制器，相當於把北橋的部分發熱量移到cpu上了，因此兩個公司的tdp值不是在同乙個基礎上，不能單純從數字上比較。

另外，tdp值也不能完全反映cpu的實際發熱量，因為現在的cpu都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。

tdp功耗可以大致反映出cpu的發熱情況，實際上，制約cpu發展的乙個重要問題就是散熱問題。

溫度可以說是cpu的殺手，顯然發熱量低的cpu設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。

實際使用時

針對於dcdc器件，其功耗的大小取決於負載的大小，我們根據輸出電壓和輸出負載大小可以計算出輸出功率，根據效率可以計算出輸入功率，此時輸入功率減去輸出功率就是功耗。

ldo裝置的功耗計算更簡單，輸入電壓減去輸出電壓然後乘以負載電流，即就是晶元的功耗。而負載電流乘以輸入電壓是輸入功率，輸入功率等於功耗（用來發熱）+輸出功率。

對於其他半導體器件而言，我們在進行熱設計時需要的熱功耗就是晶元需要的功率，即就是電壓乘以電流。而在實際的設計中，或者根據實際我們取經驗值，一般最大熱功耗等於功率的0.8~0.85倍。

如，功率為5w，則功耗我們可以設定為最大4w多一點。

除此之外，一些晶元廠商會在資料手冊中直接給到功耗的大小，這是我們可以按照資料手冊說明來取值。

2019-10.10人無遠慮必有近憂