怎樣一次性修改pcb過孔大小
2011-09-08 17:53 guyuan235
| 分類：工程技術科學
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2011-09-08 18:00 提問者採納
pads中, 在setup_pad stacks_via直接修改
ad中, 用shift+f選via, 批量改;
protel99中, 匹配項打勾,直接改via引數
layout焊盤過孔大小的設計標準
1. 過孔的設定(適用於四層板，二層板，多層板)
孔的設定 過線孔
製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5--8。 孔徑優選系列如下：
孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關係：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11
盲孔是連線表層和內層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連線內層之間而在成 品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設定可參考過線孔。
應用盲孔和埋孔設計時應對pcb加工流程有充分的認識，避免給pcb加工帶 來不必要的問題，必要時要與pcb**商協商。 測試孔
測試孔是指用於ict測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小於25mil，測試孔之間中心距不小於50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。 2. pcb設計中格點的設定
PCB 繪製注意 事項
1.微控制器供電注意 節點主幹線不同帶來的電壓差，應選擇y型接線 過孔走線，至晶元 2.過孔工藝 兩條支路，分別注意其電流流經的線寬。1.同層支路簡單選取環狀的2 r r 為有效寬度 2.非同層選擇圓柱內部面積乘相關係數 一般取0.7，係數由沉銅厚度和表層銅皮厚度相關 故此 一定規格的過孔對應一定規...
畫PCB注意事項
模擬與數字分開，一般數位電路的抗干擾能力強，ttl 電路的雜訊容限為 0.4 0.6v cmos 數位電路的雜訊容限為電源電壓的 0.3 0.45 倍，而模擬電路部分只要有微伏級的雜訊，就足以使其工作不正常。所以兩類電路應該分開布局和佈線。高頻與低頻分開，高電壓與低電壓分開，大電流導線有足夠的寬度，...
PCB設計注意事項
在進行設計之前要將各種約束規則設定好。1 線和孔的間距要大一點。2 小訊號部分，注意保護。小訊號指的是小電流訊號 保護，通常是進行包地。晶振電路也屬於小訊號電路。晶振要緊靠晶元引腳放置，距離太遠容易出現干擾。對於四個引腳的電容，不要從中間穿插走線。避免短路。3電容的擺放應該起到應有的作用。例如，通訊...