PCB設計注意事項

2021-08-07 07:45:12 字數 553 閱讀 5077

在進行設計之前要將各種約束規則設定好。

1 線和孔的間距要大一點。

2 小訊號部分,注意保護。(小訊號指的是小電流訊號)。保護,通常是進行包地。晶振電路也屬於小訊號電路。晶振要緊靠晶元引腳放置,距離太遠容易出現干擾。對於四個引腳的電容,不要從中間穿插走線。避免短路。

3電容的擺放應該起到應有的作用。例如,通訊部分的電容應緊靠引腳。cpu引腳附近的電容緊靠引腳。

4 走線的寬度應根據實際情況。例如:電源部分的走線也不一定完全是一樣的線寬。

5 晶元增加散熱通常是將焊盤加大或者大面積鋪銅。

6 tvs也是為了吸收訊號,去除干擾,因此電源部分的鋪銅不應該將tvs引入干擾。

7 立碑現象:元器件在進行回流焊接的時候受熱不均勻,導致元件位置偏移,甚至豎起的現象。這種情況多數發生在封裝比較小的貼片電阻電容上,經常會導致虛焊的發生。解決方法:在進行布局走線的時候要注意,使受熱均勻。這一部分要注意。

8 貼片元件與板子邊緣間距至少5mm,安裝孔與器件間距至少5mm.

9 重量比較大的元件,我們可以將焊盤加大,避免元件因為重量過大脫落。

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