模擬與數字分開，
一般數位電路的抗干擾能力強，
ttl
電路的雜訊容限為
0.4~0.6v
，cmos
數位電路的雜訊容限為電源電壓的
0.3~0.45
倍，而模擬電路部分只要有微伏級的雜訊，就足以使其工作不正常。所以兩類電路應該分開布局和佈線。
高頻與低頻分開，高電壓與低電壓分開，大電流導線有足夠的寬度，高電壓線或端子間有足夠的絕緣距離，
有磁芯的元件要注意其磁場方向。線圈的軸線應垂直於印製板面，以求對其他零件的干擾最小要考慮到散熱器的體積以及溫度對周圍元件的影響。大而重的元件盡可能布置在靠近固定端，或加金屬結構件固定。最好佈線是相鄰的導線間的電位差最小，輸入電路的導線要遠離輸出電路的導線。印製板附近有強磁場時，地線不能做成封閉迴路，以免成為乙個閉合線圈而引起感生電流。電路的工作頻率越高，地線應越寬，或採用大面積布銅。
可以調節的元件：對於電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，若是機內調節，應該放在電路板上容易調節的地方，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相對應。元件放置的順序
首先放置與結構緊密配合的固定位置的元件，如電源插座、指示燈、開關和連線外掛程式等。
再放置特殊元件，例如發熱元件、變壓器、積體電路等。
最後放置小組件，例如電阻、電容、二極體等。
100mil=2.54mm
設計焊盤時的注意事項如下：
1）焊盤孔邊緣到電路板邊緣的距離要大於
1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
2）焊盤補淚滴，當與焊盤連線的銅膜線較細時，要將焊盤與銅膜線之間的連線設計成淚滴狀，這樣可以使焊盤不容易被剝離，而銅膜線與焊盤之間的連線不易斷開。如何連接地線
通常在乙個電子系統中，地線分為系統地、機殼地（遮蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等幾種，在連接地線時應該注意以下幾點：
1）正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，訊號頻率小於
1mhz
，佈線和元件之間的電感可以忽略，而地線電路電阻上產生的壓降對電路影響較大，所以應該採用單點接地法。
當訊號的頻率大於
10mhz
時，地線電感的影響較大，所以宜採用就近接地的多點接地法。由於方波中包含各種頻率成分，其高頻成分很容易成為雜訊源，一般情況下，時鐘頻率
3 倍的高頻雜訊是最具危險性的。
2）減小訊號傳輸中的畸變。當高速訊號（訊號頻率高
=上公升沿和下降沿快的訊號）在銅膜線上傳輸時，由於銅膜線電感和電容的影響，會使訊號發生畸變，當畸變過大時，就會使系統工作不可靠。一般要求，訊號在電路板上傳輸的銅膜線越短越好，過孔數目越少越好。典型值：長度不超過
25cm
，過孔數不超過
2 個。
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