PCB敷銅的技巧

2022-08-17 04:09:14 字數 1749 閱讀 1159

摘自:

敷銅作為pcb設計的乙個重要環節,不管是國產的青越鋒pcb設計軟體,還國外的一些protel,powerpcb都提供了智慧型敷銅功能,那麼怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。

所謂覆銅,就是將pcb上閒置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的,大部分pcb 生產廠家也會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,敷銅如果處理的不當,那將得不賞失,究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」?  

大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的佈線的分布電容會起作用,當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,雜訊就會通過佈線向外發射,如果在pcb 中存在不良接地的敷銅話,敷銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是「地線」,一定要以小於λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面「良好接地」。如果把敷銅處理恰當了,敷銅不僅具有加大電流,還起了遮蔽干擾的雙重作用。

敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什麼呢?大面積敷銅,具備了加大電流和遮蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,單純的網格敷銅主要還是遮蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁遮蔽的作用。但是需要指出的是,網格是使由交錯方向的走線組成的,我們知道對於電路來說,走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的「電長度「的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得,具體可見相關書籍),當工作頻率不是很高的時候,或許網格線的作用不是很明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時,就非常糟糕了,你會發現電路根本就不能正常工作,到處都在發射干擾系統工作的訊號。所以對於使用網格的同仁,我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

說了這麼多,那麼我們在敷銅中,為了讓敷銅達到我們預期的效果,那麼敷銅方面需要注意那些問題:

1.如果pcb的地較多,有sgnd、agnd、gnd,等等,就要根據pcb板麵位置的不同,分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0v、3.3v等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2.對不同地的單點連線,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線;

3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然後將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。

5.在開始佈線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠於覆銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳,這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的乙個發射天線!對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。

7.多層板中間層的佈線空曠區域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」

8.裝置內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現「良好接地」。

9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:pcb 上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是「利大於弊」,它能減少訊號線的回流面積,減小訊號對外的電磁干擾。

關於PCB敷銅

敷銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力 降低壓降,提高電源效率 與地線相連,減小環路面積。1.實心敷和網格敷 都有增大電流和遮蔽作用。但實心敷銅在過波峰焊時,板子可能會翹起來,甚至會起泡。不過對於手工焊接元器件來說實心敷銅應該沒問題。高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常...

PCB敷銅的「弊與利」

pcb 敷銅的 弊與利 敷銅作為 pcb設計的乙個重要環節,不管是國產的青越鋒 pcb設計軟體,還國外的一些 protel,powerpcb 都提供了智慧型敷銅功能,那麼怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將 pcb上閒置的空間作為基準面,然後用固體銅...

PCB的敷銅是否必要的討論

出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的,大部分pcb 生產廠家會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個 填充 不敢輕易使用,也許是因為在pcb 除錯中,曾經吃過 苦頭 也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。究竟敷銅是 利大於弊 還是 弊大於利 本文用實...