敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，減小環路面積。
1. 實心敷和網格敷：都有增大電流和遮蔽作用。但實心敷銅在過波峰焊時，板子可能會翹起來，甚至會起泡。不過對於手工焊接元器件來說實心敷銅應該沒問題。高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的敷銅。
2. 十字花焊盤：既然敷銅的目的在於增加電流通過的截面積，減小電阻，那為什麼焊盤與敷銅區的連線常常見到的不是滿連線而是通過幾條窄線連線呢？如下圖所示。這樣連線的焊盤叫做十字花焊盤、十字焊盤、花孔或者熱焊盤。如果不是做成十字花焊盤而是滿接焊盤，由於大面積的敷銅區具有良好的散熱性，在焊接元件時容易因為熱量流失過快而造成虛焊。若是貼片元件採用回流焊時還容易出現立碑。而十字花焊盤與敷銅區只採用幾條窄線相連，達到了熱隔離的效果，熱量流失變慢，使得焊接時吃錫更加容易，大大降低了虛焊的可能。
波峰焊：一種針對外掛程式式元件的自動焊接技術。
回流焊：一種針對貼片元件的自動焊接技術。
立碑： 貼片元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣造成了元件的翹立。
PCB敷銅的技巧
摘自 敷銅作為pcb設計的乙個重要環節，不管是國產的青越鋒pcb設計軟體，還國外的一些protel,powerpcb都提供了智慧型敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷...
PCB敷銅的「弊與利」
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PCB的敷銅是否必要的討論
出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的，大部分pcb 生產廠家會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個 填充 不敢輕易使用，也許是因為在pcb 除錯中，曾經吃過 苦頭 也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。究竟敷銅是 利大於弊 還是 弊大於利 本文用實...