普通的覆銅板可以用於快速製作實驗電路板，特別對於當今大部分的表面焊接（smd）器件來說是非常重要的。普通的麵包板只能對於直插器件完成實驗。
在業餘條件下製作印刷電路板最方便使用單面pcb。對於需要雙面來布通引線的電路來說，可以通過合理的飛線完成電路。
使用雙面覆銅板可以對一些麵包板上的高頻放大電路進行實驗。這樣可以保證高頻器件連線引線之間能夠滿足阻抗要求，並降低環境對電路的影響。
▲ 快速pcb製作
因此，在使用普通的單片板製作工藝的過程中，就需要對雙面覆銅板的另外乙個表面進行保護，在後期的腐蝕過程中保留該層銅皮。使用一些可以快速乾燥並抗腐蝕的溶劑可以達到此目的。
下面是在實踐過程中，被證明可以有效保護整層銅箔的溶劑：
▲ 感光劑與三防漆
通過實驗證明使用三防漆與感光劑都可以有效的保護覆銅板上的銅箔。在使用鹽酸+雙氧水的快速腐蝕過程中，它們對於銅箔的保護效果都非常好。
▲ 使用三防漆以及感光劑保護腐蝕的銅箔
▲ 快速製版所得到的實驗電路板
不使用系統API來實現互斥保護功能
一般臨界資源的互斥保護，需要使用類似take mutex give mutex 類似的系統api來實現，一般需要從使用者空間切換到核心空間，有時候可能要關中斷等，為了實現乙個開銷小的，volatile int a 0 volatile int b 0 執行緒 a void thread a else...
es 三 使用postman來管理es資料
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使用 Bean來匯入第三方元件
首先建立乙個配置類 相當於spring的配置檔案 該類上需要加上 configuration註解來告訴spring這個是配置類，再加上 componentscan value 包名 來告訴spring要掃瞄哪些包下的類。在該配置類下寫乙個方法，在該方法上加上 bean value 名字 就可以將該b...