PCB 什麼情況下可以敷銅，什麼情況下不能敷銅？

（1）可以起到一定的回流作用，當然，如果板層較多且層設定合理，敷銅回

流的作用就很小；

（2）可以起到一定的遮蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成

了乙個遮蔽盒，敷銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。

從以上兩點出發，敷銅要看具體情況：

（1）對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與佈線間的

分布電容，影響阻抗控制；

（2）對於器件以及上下兩層佈線密度較大的pcb，不需要敷銅，此時敷銅支

離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；

（3）對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的

話你很難保證環路；

（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的pcb，且第二層和倒數第二層為完

整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和佈線密度較小，敷銅更好；

（7）4 層以下的pcb 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因

為4 層以下pcb 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右，

可以起到一定的回流作用；

（8）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為

網格，阻抗很高，二是如果佈線布不通，懶人就直接將訊號線布這層，弊端太多，

不說了；（9）內層如果都是單帶狀線，佈線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，