如何用pads進行
pcb設計？這
6步就夠了
在使用pads進行
pcb設計的過程中，需要對印製板的設計流程以及相關的注意事項進行重點關注，這樣才能更好的為工作組中的設計人員提供系統的設計規範，同時也方便設計人員之間進行相互的交流和檢查。
設計的流程
pcb的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件布局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟。
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的
ole powerpcb connection
功能，選擇
send netlist
，應用ole
功能，可以隨時保持原理圖和
pcb圖的一致，儘量減少出錯的可能。
另一種方法是直接在powerpcb中裝載網表，選擇
file->import
，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把pcb的設計規則設定好的話，就不用再進行設定這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進
powerpcb
了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和
pcb的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如
pad stacks
，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了乙個焊盤或過孔，一定要加上
layer 25
。注意事項：
pcb設計規則、層定義、過孔設定、
cam輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為
default.stp
，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設定其它高階規則。在所有的規則都設定好以後，在
powerlogic
中，使用
ole powerpcb connection
的rules from pcb
功能，更新原理圖中的規則設定，保證原理圖和
pcb圖的規則一致。
2.3 元器件布局
在元器件布局網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。powerpcb提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
2.3.1手工布局
（1）工具印製板的結構尺寸畫出板邊（
board outline
）。（2）將元器件分散（
disperse components
），元器件會排列在板邊的周圍。
（3）把元器件乙個乙個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2自動布局
powerpcb提供了自動布局和自動的區域性簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3注意事項
a. 布局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連線，把有連線關係的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的
vccd. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的
array
和union
功能，提高布局的效率
2.4 佈線佈線的方式
drc），自動佈線由
specctra
的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動
—手工。
2.4.1手工佈線
（1）自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封裝，如bga，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
（2）自動佈線以後，還要用手工佈線對
pcb的走線進行調整。
2.4.2自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇tools->specctra，啟動
specctra
佈線器的介面，設定好
do檔案，按
continue
就啟動了
specctra
佈線器自動佈線，結束後如果布通率為
100%
，那麼就可以進行手工調整佈線了；如果不到
100%
，說明布局或手工佈線有問題，需要調整布局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與
vcc直接連線
c. 設定
specctra的do
檔案時，首先新增
protect all wires
命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為
split/mixed plane
，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用
pour manager
的plane
connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將
filter
設為pins
，選中所有的管腳，修改屬性，在
thermal
選項前打勾
f. 手動佈線時把
drc選項開啟，使用動態佈線（
dynamic route
）2.5 檢查檢查的專案
主要包括有間距（clearance）、連線性（
connectivity
）、高速規則（
high speed
）和電源層（
plane
），這些專案可以選擇
tools->verify design
進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和佈線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛程式的
outline
的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查
複查根據「pcb檢查表
」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定；還要重點複查器件布局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮蔽，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改布局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
pcb設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把
pcb分層列印，便於設計者和複查者檢查；光繪檔案交給製板廠家，生產印製板。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括
vcc層和
gnd層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔案（
nc drill
）b. 如果電源層設定為
split/mixed
，那麼在
add document
視窗的document
項選擇routing
，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對
pcb圖使用
pour manager
的plane connect
進行覆銅；如果設定為
cam plane
，則選擇
plane
，在設定
layer
項的時候，要把
layer25
加上，在
layer25
層中選擇
pads
和vias
c. 在裝置設定視窗（按
device setup
），將aperture
的值改為
199d. 在設定每層的
layer
時，將board outline
選上e. 設定絲印層的
layer
時，不要選擇
part type
，選擇頂層（底層）和絲印層的
outline
、text
、line
f. 設定阻焊層的
layer
時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用
powerpcb
的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用
cam350
開啟並列印，由設計者和複查者根據
「pcb
檢查表」
檢查。
如何用PADS進行PCB設計
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