地線設計
10mhz
時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應採用就近多點接地。當工作頻率在1～
10mhz
時，如果採用一點接地，其地線長度不應超過波長的
1/20
，否則應採用多點接地法。
二、電磁相容性設計
電磁相容性是指電子裝置在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁相容性設計的目的是使電子裝置既能抑制各種外來的干擾，使電子裝置在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子裝置本身對其它電子裝置的電磁干擾。
1.5mm
左右時，即可完全滿足要求；對於積體電路，印製導線寬度可在
0.2～
1.0mm
之間選擇。
度禁止環狀走線等。
ttl電路，其印製線條長於
10cm
以上時就應採用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據積體電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。
三、去耦電容配置
在直流電源迴路中，負載的變化會引起電源雜訊。例如在數位電路中，當電路從乙個狀態轉換為另一種狀態時，就會在電源線上產生乙個很大的尖峰電流，形成瞬變的雜訊電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的雜訊，是印製電路板的可靠性設計的一種常規做法，配置原則如下：
～100uf
的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用
100uf
以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。
的陶瓷電容器。如遇到印製電路板空間小而裝不下時，可每4～
10個晶元配置乙個1～
10uf
鉭電解電容器，這種器件的高頻阻抗特別小，在
500khz
～20mhz
範圍內阻抗小於
1ω，而且漏電流很小（
0.5ua
以下）。
、ram
等儲存型器件，應在晶元的電源線（
vcc）和地線（
gnd）間直接接入去耦電容。
四、印製電路板的尺寸與器件的布置
印製電路板大小要適中，過大時印製線條長，阻抗增加，不僅抗雜訊能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。
cpu的時鐘輸入端都易產生雜訊，要相互靠近些。易產生雜訊的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路，如有可能，應另做電路板，這一點十分重要
五、熱設計
從有利於散熱的角度出發，印製版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製版上的排列方式應遵循一定的規則：
示；對於採用強制空氣冷卻的裝置，最好是將積體電路（或其它器件）按橫長方式排列，如圖
4所示。
印製電路板
可靠性與具體電路有著密切的關係，在設計中不還需根據具體電路進行相應處理，才能最大程度地保證印製電路板的可靠性。
可靠性測試之畫pcb
最近在畫可靠性測試板的pcb，pcb比較大，晶元的管腳眾多，對16個晶元進行測試。畫的比較滿。最後畫了6層pcb。pcb構思比較重要，先畫器件封裝，設定規則 線間距，過孔間距，線寬，過孔寬等引數 先大致考慮各部分布局，以及電源部分的位置，因為電源線比較粗，會對各元件進行供電。另外考慮mcu的放置，m...
App可靠性設計
可靠性是軟體乙個重要的質量屬性，它關注的是軟體功能持續的可用性，以及出現故障之後是否能夠容錯，是否能快速的恢復使用。1 故障應在第一時間被檢測和感知 2 能避免的故障都不應該發生 3 不可避免或無法 的故障，需進行容錯 4 已發生故障，需在最短時間內得到恢復 5 物件狀態和生命期都應該是完備的，閉合...
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