在使用pads進行pcb設計的過程中，需要對印製板的設計流程以及相關的注意事項進行重點關注，這樣才能更好的為工作組中的設計人員提供系統的設計規範，同時也方便設計人員之間進行相互的交流和檢查。
設計的流程
pcb的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件布局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟。
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，選擇send netlist，應用ole功能，可以隨時保持原理圖和pcb圖的一致，儘量減少出錯的可能。
另一種方法是直接在powerpcb中裝載網表，選擇file->import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把pcb的設計規則設定好的話，就不用再進行設定這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進powerpcb了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和pcb的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如pad stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了乙個焊盤或過孔，一定要加上layer 25。
注意事項：
pcb設計規則、層定義、過孔設定、cam輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設定其它高階規則。在所有的規則都設定好以後，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理圖中的規則設定，保證原理圖和pcb圖的規則一致。
2.3 元器件布局
在元器件布局網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。powerpcb提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
2.3.1手工布局
(1)工具印製板的結構尺寸畫出板邊(board outline)。
(2)將元器件分散(disperse components)，元器件會排列在板邊的周圍。
(3)把元器件乙個乙個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2自動布局
powerpcb提供了自動布局和自動的區域性簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3注意事項
a. 布局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連線，把有連線關係的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的vcc
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的array和union功能，提高布局的效率
2.4 佈線佈線的方式
2.4.1手工佈線
(1)自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮蔽等有特殊
的要求;另外一些特殊封裝，如bga，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
(2)自動佈線以後，還要用手工佈線對pcb的走線進行調整。
2.4.2自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇tools->specctra，啟動specctra佈線器的介面，設定好do檔案，按continue就啟動了specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了;如果不到100%，說明布局或手工佈線有問題，需要調整布局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與vcc直接連線
c. 設定specctra的do檔案時，首先新增protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為split/mixed plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用pour manager的plane
connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將filter設為pins，選中所有的管腳，修改屬性，在thermal選項前打勾
f. 手動佈線時把drc選項開啟，使用動態佈線(dynamic route)
2.5 檢查檢查的專案
主要包括有間距(clearance)、連線性(connectivity)、高速規則(high speed)和電源層(plane)，這些專案可以選擇tools->verify design進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和佈線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛程式的outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查
複查根據「pcb檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定;還要重點複查器件布局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮蔽，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改布局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
pcb設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把pcb分層列印，便於設計者和複查者檢查;光繪檔案交給製板廠家，生產印製板。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層(包括頂層、底層、中間佈線層)、電源層(包括vcc層和gnd層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鑽孔檔案(nc drill)
b. 如果電源層設定為split/mixed，那麼在add document視窗的document項選擇routing，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對pcb圖使用pour manager的plane connect進行覆銅;如果設定為cam plane，則選擇plane，在設定layer項的時候，要把layer25加上，在layer25層中選擇pads和vias
c. 在裝置設定視窗(按device setup)，將aperture的值改為199
d. 在設定每層的layer時，將board outline選上
e. 設定絲印層的layer時，不要選擇part type，選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、line
f. 設定阻焊層的layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用powerpcb的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用cam350開啟並列印，由設計者和複查者根據「pcb檢查表」檢查。
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