1 對於主控晶元，建議參考官方的pcb布局，官方的pcb布局肯定是為了最大程度的發揮主控的效能。
2 ldo要選擇低功耗的，靜態電流越小越好，估算一下板子的最大電流，選擇ldo最大電流大於工作電流一倍即可。可以參考低功耗穩壓晶元ht7333，ht7333-a系列的ldo
3 天線和高速晶振(16mhz)要放到一邊,高速晶振附近盡量少佈線。(這裡也可以參考官方mcu的layout)
4 晶元的一定要考慮是否容易買，量是否大，是否容易替換。不要出現板子打出來了，但是晶元不好買，導致進度遲緩。
5 晶振兩端的負載電容還要符合一定的美學效果。
6 線寬問題，10mil的線可承受的最大電流為1a
7 線和焊盤的距離盡量遠一些，現在即使生產工藝比較好，但是焊盤周圍如果有毛刺，可能會影響走線。
8 vcc和gnd的線除了考慮負載電流的因素，還要考慮阻抗問題。
9 走線盡量跨度不要太大。
10 可穿戴裝置一般體積都比較小，要盡量用小的封裝。
11 畫原理圖時，像電容，電阻這種通用的，盡量選擇通用的封裝庫，只有那種大的通用的封裝庫里沒有的元器件才用自己畫的封裝。今天要批量修改元器件的封裝，結果發現自己用的庫里沒有0402的封裝，只能重新畫了一部分。
12 以下兩種封裝
盡量選擇第一種封裝，不選擇第二種封裝，因為第一種封裝有白色的邊框。在焊接pcb板時容易辨別。
13 pcb畫完之後,要檢查絲印的問題，絲印的放置要明確，絲印不要有疊加。
14 有極性的電容，要在pcb板上標註正極，方便後期的焊接和除錯。二極體要標記負極。一般來說，除有極性電容在pcb板上標記正極外，其他有極性的元器件一般要標註負極。
1 對於主控，盡量參考官方的pcb布局。
2 先連器件/單元內部的線，然後連單元和單元之間的訊號線。先走訊號線，再走vcc，最後走gnd
3走線一定不要形成銳角，也盡量不要走直角。
4 接外掛程式盡量放在板子邊緣，接外掛程式盡量也要距離別的元器件遠一些。
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