pcb怎麼畫邊框 PCB抄板

在pcb抄板的過程中，不可避免的會遇見一些問題，但只要設計者多加注意，就能很好的避免一些問題的發生，接下來，廣州佩特科技就給大家列舉出在pcb抄板過程中頻繁出現的十個問題。

一.字元放置不合理

1.字元蓋焊盤smd焊片，給元件的焊接及印製板的通斷測試帶來極大的不方便。

2.字元設計過小，致使絲網印刷艱難，而過大會導致字元互相堆疊，變的難以分辯。

二.加工條理界無法闡明

1.單面板設計在top層，若不加闡明就正反做，制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

2.比如乙個四層板設計時採用top mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按如許的挨次放置，這就要求闡明。

三.用填充塊畫焊盤

在設計線路時，用填充塊畫焊盤可以經過drc反省，但加工是不可的，因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊資料，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，致使器件焊裝艱難。

四.單面焊盤孔徑的設定

1.單面焊盤普通的不需要鑽孔，若需要鑽孔的話，要標註出來，而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值，或許在發生鑽孔資料時，此地位就呈現了孔的座標，問題也就呈現出來了。

2.單面焊盤如果需要鑽孔，應該非凡標註出來。

五.焊盤的堆疊

1.焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鑽孔工序過程中，會由於在一處屢次鑽孔而導致鑽頭斷掉，引發孔的毀傷。

2.在多層板中，兩個孔堆疊，應當乙個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片後會表現為隔離盤，形成報廢。

六.圖形層的濫用

1.在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設計了五層以上的線路，會形成曲解。

2.設計時圖省事，以protel軟體為例對各層都有的線用board層去畫，又用board層去划標註線，這樣在進行光繪資料時，由於未選board層，漏失落連線而斷路，或許會由於選擇board層的標註線而短路，因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。

3.違背慣例性設計，如元件面設計在bottom層，焊接面設計在top，形成不必要的麻煩。

七.電地層又是連線又是花焊盤

由於設計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印製板上的影象是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區域封鎖。

八.計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1.生光繪資料有喪失的景象，光繪資料不完全。

2.填充塊在光繪資料處置時是用線一條一條去畫的，因而發生的光繪資料量相當大，新增了資料處置的難度。

九.面積網格的間距過小

構成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小於0.3mm），在印製板製造程序中，圖轉工序在顯完影之後輕易發生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。

十.形邊框設計的不明白

佩特科技遇到過有的客戶在keep layer、board layer、top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb抄板的出產廠家很難判別以哪條外形線為準。

廣州佩特電子科技****，給你最優質的smt、貼片加工、嵌入式系統、電子加工、嵌入式主機板、pcba包工包料服務。

廣州佩特電子科技****廣州地區老牌電子加工廠，能夠給你提供優質的smt貼片加工服務，同時還有豐富的pcba加工經驗，pcba包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接dip外掛程式加工及pcb生產、電子線路板製造服務。