多層板和雙層板設計差不多
甚至佈線更easy，但估計你買不到這類書籍(比較偏，沒多少人看)。
你有雙層板的設計經驗，多層就不難。
首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。
層迭結構(4層、6層、8層、16層)：
對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內部訊號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的訊號層最好用軟體**，比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側是訊號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
如果還有其他電源，優先在訊號層走粗線，盡量不要分割電地層。
***** 玻璃纖維基板
----- fr4絕緣介質材料
s(*) 訊號層(層號)
top 頂層訊號層
bottom 底層訊號層
top top top top
------- ------- ------- -------
gnd2 +5v +5v +3.3v
*****== ------- ------- -------
+5v s3 s3 s3
------- *****== ------- -------
bottom s4 gnd4 gnd4
------- *****== -------
gnd5 gnd5 s5
------- ------- -------
bottom s6 +1.5v
------- -------
+3.3v s7
------- -------
bottom gnd8
*****==
gnd9
-------
s10-------
+1.0v
-------
s12-------
gnd13
-------
s14-------
+1.8v
-------
bottom
其次，向廠家詢問引數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些引數不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應由廠家提供。有了這些引數，就可以計算線寬、線間距(3w)、線長，這時就可以開始畫板子了。
多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便佈線，但**貴。有時需要減小板厚，以便插入pci槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地採用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決，哎，那個貴呀。
高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要「動手能力」了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鑽孔。養成紙上作業的習慣，確保製板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。
電地層的四個角採用圓弧佈線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20h)。
剩下的內容和雙層板一樣，不外乎電磁相容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等，這些書嘛，就到處都是了。
多層板PCB設計知識
一 多層pcb層疊結構 在設計多層pcb電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模 電路板的尺寸和電磁相容 emc 的要求來確定所採用的電路板結構，也就是決定採用 4 層，6 層，還是更多層數的電路板。確定層數之後，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的訊號。這就是多層pcb層疊結構的選擇...
PCB多層板設計規範
pcb多層板設計的幾個原則 1.每個訊號層都與平面相鄰 2.訊號層與與相鄰平面成對 3.電源層和地層相鄰並成對 4.高速訊號埋伏在平面層中間，減少輻射 5.使用多個底層，減少地阻抗和共模輻射。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。層迭結構...
高速PCB多層板疊層設計原則
多層pcb通常用於高速 高效能的系統，其中一些層用於電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什麼用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的訊號走線的電流返回路徑。構造乙個好的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層pcb疊層配置。訊號層大...