在現代電子產品世界中，pcb（印刷電路板）是組成電子產品的重要環節，你能想象在一台電子裝置中不採用pcb的樣子嗎？
所以pcb的質量如何將對電子產品能否長期正常可靠工作帶來非常大的影響。提高 pcb的質量是電子產品製造廠商應引起足夠重視的重要課題。
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工業攝像機定位和檢測
在那裡，影象分析軟體將對所獲取的影象與存貯於裝置儲存器中相同位置的參考影象進行對比。
這樣，系統可以確認所施加的焊膏是多了還是少了。同樣，系統也可以揭示出在焊盤上的焊膏位置是否對準了，它可以發現在兩個焊盤之間是否有多餘的焊膏形成象橋梁樣的連線現象？這個問題也就是許多印刷電路板製造廠商所俗稱的「橋接」現象。
檢測印刷模板隙縫的工作是在乙個相同的形式之中。當多餘的焊膏被堆積在印刷模板的表面上的時候，視覺系統可以被用來檢測隙縫處是否被焊膏所堵塞，或者是否產生了拖尾現象。在發現了缺陷以後，裝置可以馬上自動要求對下面的篩網進行清洗系列操作，或者警示操作者有問題存在需要進行修復。對印刷模板的檢測也能夠提供使用者有關印刷質量和一致性方面的非常有用的資料。
舉例來說，hasl電路板一般會呈現出不均勻平坦的、表面輪廓易變和具有反射能力的特點。
要獲取較高質量的影象，合適的照明也扮演著乙個非常重要的角色。
光線必須能夠「瞄準」電路板的基準和焊盤，轉而使其它的不易察覺的特徵變為清楚可識別的形狀。
這樣下一步可以使用視覺軟體規則系統，以充分發揮出它們的潛在能力。
在一些特定的場合，視覺系統能夠用來檢測焊盤上焊膏的高度或者體積的大小，有時可能僅採用離線的檢測系統來做這些事情。
採用該程式意味著在給定的印刷模板中形成乙個相應的堆積度，以確認在相同的焊盤上焊膏的體積是否缺失。
在實際檢測中，具體可分為對pcb上焊膏的檢測和對印刷模板上的焊膏檢測二大類：
a．對pcb的檢測
主要檢測印刷區域、印刷偏移和橋接現象。對印刷區域的檢測是指在每個焊盤上面的焊膏面積。過量的焊膏可能會引發橋接現象的發生，而過小的焊膏也會引發焊接點不牢固的現象產生。對印刷偏移的檢測是針對位於焊盤上的焊膏數量與規定的位置是否有不同。對橋接現象的檢測是針對在相鄰兩個焊盤之間所施加的焊膏是否超過了規定的數量。這些多餘的焊膏可能會引發電氣短路現象。
b．對印刷模板的檢測
對印刷模板的檢測主要為針對阻塞和拖尾現象的檢測。對阻塞的檢測是指檢測在印刷模板上的孔中是否堆積了焊膏。如果孔被堵塞住了的話，那麼在下乙個印刷點上可能所施加的焊膏會顯得太少。對拖尾的檢測是指是否有過量的焊膏堆積在印刷模板的表面上。這些過量的焊膏可能會施加在電路板上不應導通的位置上面，從而引發電氣連線問題。
原文出自：盈泰德科技
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