bp（baseband）：基帶處理器。即手機中的modem，執行手機射頻通訊控制軟體，負責傳送和接收資料。
cp：基帶晶元加協處理器 or 多**加速器。可以處理虛擬實境，增強現實，影象處理，hifi，hdr，感測器等。
一、我們先來看看手機cpu中的分類：
ap應用處理器：
bp基帶處理器：
其實很多玩家都只聽過基帶這個東西，但不知道這個到底是什麼。基帶處理器管理的是手機一切無線訊號（除了wifi，藍芽，nfc等等），一款手機支援多少種網路模式，支援4g還是3g，都是由基帶部分決定的。bp做的最有名的是高通，其實高通發家靠的就是優秀的bp基帶處理器，而不是ap應用處理器。
可能大家對高通的bp沒有什麼印象，這裡我就跟大家舉幾個使用高通bp的手機。iphone4到iphone6sp全系列手機都是使用高通的bp（這些手機都是我親手拆解過的，iphone3gs等等我不能肯定是不是高通的bp），還有全部3g版的ipad，加上三星這幾年的旗艦也是都是使用的bp，還有大量使用高通cpu的手機產品也都是使用高通的bp。那麼高通在bp領域的是什麼地位就不用我說了。
cp多**加速器：
但是各大廠商發現，cp的效能其實也可以很高，於是開始處理的東西越來越多。現在的cp已經可以處理虛擬實境，增強現實，影象處理，hifi，hdr，感測器等等。
二、手機cpu核心數真的越多越好嗎？
從2023年英偉達發布一款雙核手機cpu開始，手機cpu的核戰就爆發了，到之後的4核，8核，10核。甚至intel向外界展示過80核的處理器原型，但至今沒有能利用這一處理器的系統。
在這裡我可以很明確的告訴大家核心數越多肯定不代表更加好。現在arm架構效能最好的處理器是蘋果的a9x（ipad pro使用的處理器），但是a9x只是雙核cpu而已。
那麼為什麼一些雙核cpu的效能都要比那些所謂8核的cpu要好了。因為cpu運算邏輯部件的面積大小決定了cpu電晶體的數量（下圖白灰色部分）。下圖就是三星獵戶座7420和蘋果a9的大小對比圖，我們不難發現蘋果a9雙核cpu運算邏輯部件的面積比三星8核還大，這就代表這a9的電晶體數量比三星7420要多。正是這樣才使得a9比7420的效能好很多。
那麼這樣說多核心就沒有好處了嗎？
但是不愛關閉後台的安卓需要多少核心才行了？我想驍龍820已經告訴了我們，4核就已經夠了。
三、arm架構和x86架構的區別：
arm架構：
arm架構使用的是精簡指令集，我們可以把它看成一輛汽車，在之前一直都是低功耗的代名詞。
x86架構：
x86架構使用的是複雜指令集，我們可以把它看成一架飛機，在之前一直都是高效能的代名詞。
最開始也是因為低功耗，所以移動端的裝置，都是使用的arm。但是隨著移動端的高速發展，arm架構的處理器的效能也開始變得原來越強大。
那麼arm架構的cpu對比pc端的cpu實際執行起來到底有什麼區別了？
比如一條指令來了，要把乙個貨物從北京運送到上海，這個時候我們會發現飛機必須快過汽車，但是如果另乙個指令是要把乙個貨物從街頭運到街尾了？這個時候，飛機發現，它要想做到基本是不太可能，這個時候只有在增加一條新的指令集（相當於要重新製作一架大小適合的飛機了）。
但是隨著移動端裝置的高速發展，arm架構的效能已經變得越來越強了，arm架構的效能超過x86架構已經只是時間問題了。
cpu的裡面的學問很多，今天我就只寫出以上三點，都是比較有用的乾貨，希望對小白的朋友有所幫助。其實決定手機cpu效能的決定性因素主要由：核心、主頻、工藝、gpu等多方面決定，並不是單個方面強，效能就一定強。
手機晶元三強大戰
高通 qualcomm 三星 samsung 與聯發科 mediatek 三大手機晶元 商，在近日舉行的年度世界移動通訊大會 mwc 2017 上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進資料機晶元以及應用處理器。市場對於iphone 8新功能的猜測還包括將採用oled顯示器 配備支援臉部辨識的前向攝...
手機晶元中的AP與BP
bp baseband processor，即基帶晶元 搞什麼嘛，雙核就雙核唄，怎麼又搞出個ap和bp啊 原來，fcc 美國聯邦通訊委員會 ap上面則執行了我們通常的作業系統和應用軟體，如android windows phone 7這些。而我們通常所說的雙核啊 四核啊這些就是指的其ap核的多少了吧...
手機晶元中的AP與BP
bp baseband processor，即基帶晶元 搞什麼嘛，雙核就雙核唄，怎麼又搞出個ap和bp啊 原來，fcc 美國聯邦通訊委員會 ap上面則執行了我們通常的作業系統和應用軟體，如android windows phone 7這些。而我們通常所說的雙核啊 四核啊這些就是指的其ap核的多少了吧...