手機晶元設計商布局「工業」物聯網(來自連線雜誌)

2021-08-15 13:43:34 字數 934 閱讀 4484

在2023年11月的連線雜誌經濟版上,發表了一篇關於arm股權收購及工業物聯網前景的文章。文章對著名投資家孫正義對英國晶元設計商arm的**股權收購案進行跟蹤,並引用了arm公司ceo simon segars 的發言,展現了物聯網產業的光明前景。文章指出,

arm企業是在蒸蒸日上的發展勢頭中,被孫正義領導的日本軟銀集團以高出arm股價43%的**收購。「iot」產業本就是arm即將布局擴張的重要產業,這家公司的技術占有手機市場95%的份額,而如今51億基於arm技術的晶元中就有將近一半是用於工業場合。

文章突出了孫正義這位投資家的戰略眼光,以及近乎瘋狂的投資行動。孫正義的每乙個投資專案都被視為震動市場的大動作,他認為機械人的iq將會在未來30年內超過人類。而此次對arm的大手筆投資也令arm方面大為振奮,他們本不期待被收購,這家成立於2023年的企業,通過晶元設計授權的方式大獲成功,arm ceo simon segars盛讚孫正義的長遠目光,稱其為了投資的企業長足的發展可以犧牲眼前利益。

如今,這項令人震驚的收購案已經過去一年了,arm正在雄心勃勃地開疆拓土,尤其是工業物聯網領域。具體地說,包羅了城市中使用感測器與晶元來進行交通流量跟蹤,更加高效地控制交通燈,或者在農業方面使用物聯網技術更加精準地控制農藥噴灑。

然而,文章最後也指出,隨著越來越多的聯網裝置開始使用,將會增加這些裝置受到惡意攻擊的概率。arm ceo 

simon segars說,這個問題應該是全行業共同攜手攻克,共同面對。arm方面也正在研發網際網路

安全標準的物聯網作業系統。arm和其客戶正在面臨一些關於資料收集的問題,譬如哪些資料正在被收集,誰擁有這些資料,允許在資料上做什麼,這些問題都圍繞著如何提高資料的可控與透明性問題展開。arm也在計畫使資料處理在裝置端完成,這樣最終收集的就是盡可能有效的資訊資料,從而降低資料收集成本。

手機晶元三強大戰

高通 qualcomm 三星 samsung 與聯發科 mediatek 三大手機晶元 商,在近日舉行的年度世界移動通訊大會 mwc 2017 上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進資料機晶元以及應用處理器。市場對於iphone 8新功能的猜測還包括將採用oled顯示器 配備支援臉部辨識的前向攝...

手機晶元的AP BP和CP

bp baseband 基帶處理器。即手機中的modem,執行手機射頻通訊控制軟體,負責傳送和接收資料。cp 基帶晶元加協處理器 or 多 加速器。可以處理虛擬實境,增強現實,影象處理,hifi,hdr,感測器等。一 我們先來看看手機cpu中的分類 ap應用處理器 bp基帶處理器 其實很多玩家都只聽...

手機晶元中的AP與BP

bp baseband processor,即基帶晶元 搞什麼嘛,雙核就雙核唄,怎麼又搞出個ap和bp啊 原來,fcc 美國聯邦通訊委員會 ap上面則執行了我們通常的作業系統和應用軟體,如android windows phone 7這些。而我們通常所說的雙核啊 四核啊這些就是指的其ap核的多少了吧...