最近，我們對中國手機晶元市場進行了調查，調查結果顯示，2023年發給中國手機廠商的手機基帶晶元總發貨量(gsm/gprscdmaumts)將達到10億件，年增長率則可能從2023年的47%降至17%。我們認為，2g功能手機市場的增幅有限是增長勢頭受阻的主要原因。預計中國手機晶元市場的份額將再次出現改變。中國手機晶元市場以往由qualcomm(3g與cdma)和聯發(2g)主宰。從2023年下半年起，展訊的份額逐步提高，並在2g市場上占有約30%的份額。目前，兩家新進入者(晨星半導體和rda/coolsand)正在低端和高階市場獲取市場份額。
2g和3g晶元市場冷熱不均
——新進入者正在搶占2g市場份額
兩家新進入者(晨星半導體和rda/coolsand)正在加大對中國市場的手機晶元發貨量。我們估計rda/coolsand已經實現了每月100萬件的發貨量，而晨星在400萬件左右。rda/coolsand採用的是低端市場低價策略(**為1.8美元，而聯發和展訊在2.1～2.2美元)。晨星半導體的業務主要在高階功能手機市場，部分中國手機廠商採用晨星的晶元產品設計「半智慧型手機」。
由此，我們認為領頭羊(聯發和展訊)的2g晶元市場份額將從2023年上半年的92%降至下半年的88%。儘管新進入者的市場份額依然較低，但在近期也將給**帶來壓力。
——wcdma市場份額的變動依然有限
我們認為，近期高通在3g市場上的領先地位不會被撼動，其主要的競爭壓力來自於聯發的新3g手機解決方案，但後者的市場需求仍然較低。領先品牌(華為、中興和tcl)仍然在其領先的品牌智慧型手機中使用高通的晶元產品。只有聯想今年年底會使用聯發的晶元組，我們預計訂單量將不足100萬件。
預計今年高通將在中國內地售出約1.8億件3g和cdma晶元(約3000萬件用於智慧型手機，5000萬件用於功能手機，1億件用於資料卡)，同時聯發將成為第二大3g晶元廠商，不過其總發貨量不足1000萬件(其中智慧型手機不足300萬件)。
——td-lte備戰中
雖然中移動在積極推廣td-scdma，但td網路的技術問題以及缺乏智慧型手機的支援限制了其上公升空間。現今大多數td-scdma手機僅僅是功能手機，**與2g手機一樣低。隨著td-lte規模試驗網建設的穩步推進，大多數晶元廠商都加快了相關技術開發的步伐，紛紛把目光投向td-lte。
在晶元領域，展訊應成為2023年td-scdma晶元廠商的第一名，我們預計公司將銷售1000萬～1500萬件td-scdma晶元。聯發和大唐/聯芯應排在第2與第3位，發貨量均在500萬～1000萬件。根據瑞銀分析師stevenchin的看法，如果2023年下半年ophone成功增產，marvell可能會達到400萬～500萬件的td-scdma晶元發貨量。今年晚些時候高通也可能完成td-scdma晶元解決方案(僅為基帶)，不過我們認為公司的目標是未來的td-lte市場。
智慧型手機晶元的機遇與挑戰
過去幾年，低端智慧型手機成為中國手機廠商的熱門話題。我們估計2023年中國手機廠商的智慧型手機總發貨量將從2023年的700萬部左右增至3500萬部左右。儘管相比全球智慧型手機市場規模，這一發貨量仍然較低(瑞銀估計2023年全球發貨量為4.18億部)，但增幅卻相當強勁。高通將在中國智慧型手機市場上保持90%的份額。
——機遇
智慧型手機越來越便宜，而且有些機型的零售價已經低於1000元。2023年上半年，大多數1000元以下的智慧型手機仍然採用600mhz以下的cpu，意味著這些手機無法順暢地執行應用程式，比如熱門遊戲《憤怒的小鳥》。如今，大多數1000元以下的新機型都採用600mhz以上的cpu，有可能解決上述問題。
——挑戰
中國聯通正在積極推廣智慧型手機，以期實現全年新增使用者2500萬戶的目標。近期的推廣活動(每月96元即可領取免費的中興v880或聯想a60手機)看似更具吸引力，因為智慧型手機的cpu已經公升級到600mhz以上，但尚不清楚這一推廣活動能否刺激需求。
此外，安卓平台也面臨長期的不確定性。安卓智慧型手機廠商面臨的最大挑戰是專利問題。由於安卓是免費作業系統而且谷歌的智財權庫不像蘋果電腦或微軟那麼龐大，因此谷歌不能幫助遭到第三方起訴的安卓智慧型手機製造商解決專利問題。雖然專利問題在中國通常不那麼關鍵，但倘若谷歌需要改變經營模式，國內智慧型手機廠商就會面臨巨大挑戰。
現在的安卓3.0和4.0已不再像以前那麼開放。同樣的，谷歌最近開始斥資保護相關專利。7月13日該公司從ibm購買了1030項技術專利。8月15日谷歌宣布將收購摩托羅拉的手機業務。可以預見，安卓最終將從自由作業系統變為封閉系統。如果出現這種情況，晶元和手機廠商在開發安卓產品時將面臨更大困難。
手機晶元三強大戰
高通 qualcomm 三星 samsung 與聯發科 mediatek 三大手機晶元 商，在近日舉行的年度世界移動通訊大會 mwc 2017 上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進資料機晶元以及應用處理器。市場對於iphone 8新功能的猜測還包括將採用oled顯示器 配備支援臉部辨識的前向攝...
手機晶元的AP BP和CP
bp baseband 基帶處理器。即手機中的modem，執行手機射頻通訊控制軟體，負責傳送和接收資料。cp 基帶晶元加協處理器 or 多 加速器。可以處理虛擬實境，增強現實，影象處理，hifi，hdr，感測器等。一 我們先來看看手機cpu中的分類 ap應用處理器 bp基帶處理器 其實很多玩家都只聽...
手機晶元中的AP與BP
bp baseband processor，即基帶晶元 搞什麼嘛，雙核就雙核唄，怎麼又搞出個ap和bp啊 原來，fcc 美國聯邦通訊委員會 ap上面則執行了我們通常的作業系統和應用軟體，如android windows phone 7這些。而我們通常所說的雙核啊 四核啊這些就是指的其ap核的多少了吧...