根據市場研究公司ihs isuppli的報告顯示，智慧型手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4g lte崛起，明顯改寫了全球手機晶元市場的競爭格局高通(qualcomm)與三星(samsung)兩家**商分別位居全球第一與第二。
ihs表示，高通自2023年以來一直在基帶與rf晶元等特定手機晶元市場佔據主導地位。去年，高通在全球手機核心晶元營收的市占率已達到了31%，較2023年時的23%更顯著成長。
而三星的崛起或許還更令人印象深刻。2023年時，這家南韓巨擘甚至還不在手機ic銷售的前10大排名。而到了去年，ihs指出，三星已經快速成長到全球排名的第二大，在整體手機核心晶元營收佔21%。
根據ihs表示，高通與三星兩家公司就佔了整個市場一半以上的占有率，而接下來的8家晶元**商合計占約34%的手機核心晶元銷售。整體來看，排名全球前十大的手機晶元**商共佔總銷售的86%。
ihs消費與通訊市場分析師brad shaffer指出，智慧型手機與4g lte的崛起，造就了「典範的轉型」，改變移動手機核心晶元的市場競爭格局。
「五年前蘋果公司推出iphone 後，改變了這一市場遊戲規則，也為現有的市場排名而鋪路，」shaffer說，「這個變化可從2007-2023年間手機核心晶元排名出現的明顯差異看出端倪。從這一市場方向轉變而受益的公司排名提公升至主導地位，而其它**商則因變動的市場環境而受限制或衝擊。」
ihs定義的手機核心晶元包括為手機提供無線廣域網路(wwan)以及應用處理功能的各種晶元。該市場領域包括各種針對模擬基帶、數字基帶、功率放大器、無線電與中頻、高階作業系統與軟體處理器以及其它多**或繪圖處理器的手機核心晶元。
根據ihs的報告，英特爾公司(intel)在去年進入前十大手機晶元**商之列，排名第四大**商。英特爾得以搶進全球前十大，主要由於在2023年時收購了英飛凌科技(infineon technologies)的無線ic業務。ihs表示，英特爾已經開始關注atom處理器帶來的一些機會，致力於獲得摩托羅拉與其它手機oem的採用。
2023年還有兩家**商也闖進前十大展訊通訊公司(spreadtrum communications；排名第九)以及博通公司(broadcom；排名第十號)。根據ihs表示，從2023年至2023年的五年內，展訊的數字基帶ic營收擴增了370%以上。同樣地，博通也由於2023年取得更多基帶晶元訂單與營收，而迅速提公升至第十名。
在2023年排名全球第二的德州儀器公司(ti)則在去年下滑至第六名。在2023年至2023年的五年內，隨著ti開始淘汰其基帶晶元產品，該公司的市占率也從20%下滑至4%。ihs表示，ti omap應用處理器無法如預期地在智慧型手機市場取得成功，同時，ti在去年還宣布omap將專注於嵌入式領域。
ihs**，移動手機核心ic市場的結構將持續轉變，特別是lte應用正變得越來越廣泛之際。
基帶晶元大約佔整個手機核心晶元營收的一半以上；同時，在決定業界**商的市占率得失與多寡時，基帶晶元仍持續佔據主導位置，ihs強調。此外，該公司並**，未來還將取決於ic**商能否提供可實現最優化系統級設計的ic解決方案。
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