如何檢測修理電路板？
一、故障現象的分布
1、電路板故障部位的不完全統計：
晶元損壞30%；分立元件損壞30%；連線(pcb板敷銅線)斷裂30%；程式破壞或丟失10%(有上公升趨勢)。
2、由上可知，當待修電路板出現聯線和程式有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程式，此板修好的可能性就不大了。
二、晶體振盪器
1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。
2、晶振常見故障有：內部漏電；內部開路；變質頻偏；外圍相連電容漏電。這裡漏電現象，用的vi曲線應能測出。
3、整板測試時可採用兩種判斷方法：測試時晶振附近即周圍的有關晶元不通過；除晶振外沒找到其它故障點。
4、晶振常見有兩種：兩腳；四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。
三、功能與引數測試
1、對器件的檢測，僅能反應出截止區、放大區和飽和區，但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等。
2、同理對ttl數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化，而無法查出它的上公升與下降沿的速度。
四、復位電路
1、待修電路板上有大規模積體電路時，應注意復位問題。
2、在測試前最好裝回裝置上，反覆開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。
五、帶程式的晶元
1、eprom晶元一般不宜損壞，因為這種晶元需要紫外光才能擦除掉程式，所以在測試中不會損壞程式，但有資料介紹說，因製作晶元的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)即便不用也有可能損壞(主要指程式)所以要盡可能給以備份。
2、eeprom、sprom等以及帶電池的ram晶元，極易破壞程式，這類晶元是否在使用進行vi曲線掃瞄後，是否就破壞了程式，還未有定論。儘管如此，朋友們在遇到這種情況時，還是小心為妙。
3、對於電路板上帶有電池的晶元，不要輕易將其從板上拆下來。測試儀》測試儀》測試儀》
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