根據經驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就emc而言比二層板好20db以上。在四層板的條件下,往往可以使用乙個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連線,並且將工作雜訊地特別的處理。
從各個電路的地線連線到地平面可以採取很多做法,包括:
單點和多點接地方式
① 單點接地:所有電路的地線接到地線平面的同一點,分為串聯單點接地和併聯單點接地。
② 多點接地:所有電路的地線就近接地,地線很短適合高頻接地。
③ 混合接地:將單點接地和多點接地混合使用。
在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點接地是最為適宜的,通常應用於模擬電路之中;這裡一般採用星型方式進行連線降低了可能存在的串聯阻抗的影響,如圖8.1右半部分所示。高頻率的數位電路就需要並聯接地了,在這裡一般通過地孔的方式可較為簡單的處理,如圖8.1的左半部分所示;一般所有的模組都會綜合使用兩種接地方式,採用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連線。
地之間的連線方法,參考武曄卿的文章的一些做法,這裡進行一些整理。
① 地間電路板普通走線連線:使用這種方法可以保證在中兩個地線之間可靠的低阻抗導通,但僅限於中低頻訊號電路地之間的接法。
② 地間大電阻連線:大電阻的特點是一旦電阻兩端出現壓差,就會產生很弱的導通電流,把地線上電荷洩放掉之後,最終實現兩端的壓差為零。
③ 地間電容連線:電容的特性是直流截止和交流導通,應用於浮地系統中。
④ 地間磁珠連線:磁珠等同於乙個隨頻率變化的電阻,它表現的是電阻特性。應用於快速小電流波動的弱訊號的地與地之間。
⑤ 地間電感連線:電感具有抑制電路狀態變化的特性,可以削峰填谷,通常應用於兩個有較大電流波動的地與地之間。
⑥ 地間小電阻連線:小電阻增加了乙個阻尼,阻礙地電流快速變化的過衝;在電流變化時候,使衝擊電流上公升沿變緩。
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摘自 對於電子產品來說,印製線路板設計是其從電原理圖變成乙個具體產品必經的一道設計工序,其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關,而對於許多剛從事電子設計的人員來說,在這方面經驗較少,雖然已學會了印製線路板設計軟體,但設計出的印製線路板常有這樣那樣的問題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾...
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