pcb多層板設計的幾個原則：
1.每個訊號層都與平面相鄰；
2.訊號層與與相鄰平面成對；
3.電源層和地層相鄰並成對；
4.高速訊號埋伏在平面層中間，減少輻射；
5.使用多個底層，減少地阻抗和共模輻射。
▪ 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。
層迭結構(4層、6層、8層、16層)：
對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內部訊號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的訊號層最好用軟體**，比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側是訊號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
如果還有其他電源，優先在訊號層走粗線，盡量不要分割電地層。
***** 玻璃纖維基板
----- fr4絕緣介質材料
s(*) 訊號層(層號)
top 頂層訊號層
bottom 底層訊號層
top top top top
------- ------- ------- -------
gnd2 +5v +5v +3.3v
*****== ------- ------- -------
+5v s3 s3 s3
------- *****== ------- -------
bottom s4 gnd4 gnd4
------- *****== -------
gnd5 gnd5 s5
------- ------- -------
bottom s6 +1.5v
------- -------
+3.3v s7
------- -------
bottom gnd8
*****==
gnd9
-------
s10-------
+1.0v
-------
s12-------
gnd13
-------
s14-------
+1.8v
-------
bottom
▪ 其次，向pcb廠家詢問引數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些引數不必自己計算(算了也沒用，pcb廠家不一定能做到)，應由pcb廠家提供。有了這些引數，就可以計算線寬、線間距(3w)、線長，這時就可以開始pcb設計了。
▪ 多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便佈線，但**貴。有時需要減小板厚，以便插入pci槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地採用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決。
▪ 高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要「動手能力」了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鑽孔。養成紙上作業的習慣，確保製板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。
▪ 電地層的四個角採用圓弧佈線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20h)。
▪ 剩下的內容和雙層板一樣，不外乎電磁相容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等。
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多層板和雙層板設計差不多 甚至佈線更easy，但估計你買不到這類書籍 比較偏，沒多少人看 你有雙層板的設計經驗，多層就不難。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。層迭結構 4層 6層 8層 16層 對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內...
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