一枚小小的晶元從設計之初到誕生會涉及到晶元設計、晶元生產、晶元封裝和測試等多個產業鏈，可以說每乙個環節都是乙個國家綜合國力的體現。
接下來我就以蓋房子對比晶元製造過程
蓋房子晶元製造
開發商拿地
晶元需求
規劃設計
晶元設計
施工建設
晶元生產
裝修晶元封裝
驗收測試驗收
首先我們來看蓋房子，並不是每個開發商都有能力全部流程都自己搞定的，他會去找設計院做設計規劃，找施工隊搬磚，找裝修公司做裝修，找第三方機構做驗收。當然不排除一些大的開發商有能力（主要是要有錢）自己完成全部工作，其實大部分也是自己的子公司。
接下來我們開看晶元製造，同樣的晶元製造也是只有少數幾家大公司能夠能夠集全部晶元製造產業鏈於一身（idm）。晶元廠商首先提出需求，由晶元設計公司（fabless）根據需求對晶元進行設計，設計完成後交由晶元生產公司（foundry）進行生產，然後進行晶元封裝，最後測試驗收。
細心的同學們已經注意到，我上面提到的idm、fabless和foundry，這其實是三種晶元製造的運作模式，下面我將對著幾種模式一一道來。
少數幾家大公司能夠能夠集全部晶元製造產業鏈於一身，如三星、ti等，我們稱這種運作模式為idm（integrated device manufacture），早期多數積體電路企業採用的模式，這種模式的優勢是設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力，能有條件率先實驗並推行新的半導體技術，idm的劣勢也很明顯，公司規模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低。目前僅有極少數大企業能夠維持。相當於龍頭房企萬科、恆大等。
除了idm模式，目前大部分晶元製造是由晶元設計公司主導的，相當於是蓋房子找設計院做規劃設計，但是這些設計公司並不具備晶元生產的能力，所以晶元設計完成後要將生產測試等環節交由代工廠進行生產，這種無工廠晶元**商的模式稱為fabless模式，直譯過來就是無晶圓，因為晶元的生產的主要原材料是矽晶圓，fabless晶元公司只負責晶元的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包，fabless的優勢是資產較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小，企業執行費用較低，轉型相對靈活；劣勢是與idm相比無法與工藝協同優化，因此難以完成指標嚴苛的設計，同時由於tapeout（流片）成本非常高，所以與代工廠相比需要承擔各種市場風險。這類企業主要有：海思、聯發科（mtk）、博通（broadcom）。相當於各大設計院。
最後提供晶元生產製造、封裝或測試的其中乙個環節的代工廠模式稱為foundry模式，他們不負責晶元設計，可以同時為多家設計公司提供服務。主要的優勢是不承擔由於市場調研不准、產品設計缺陷等決策風險；劣勢是：投資規模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，一旦落後追趕難度較大。這類企業主要有：台積電、中芯國際集smic、台灣聯華電子umc、格羅方德global foundry。相當於施工隊高階技術工種。
ok，對於晶元製造就了解到這裡，當別人在說fabless的時候，你知道是做純晶元設計的我的目的就達到了。
晶元的設計過程可分為兩個部分，分別為：前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計），這兩個部分並沒有統一嚴格的界限，凡涉及到與工藝有關的設計可稱為後端設計，根據標題我們可以知道本課程是關於晶元設計的所以其他的環節我們只做了解。
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