網上有很多不錯的晶元製造流程描述, 直接引玉拋磚...
記錄下晶元製造的一些流程。
1. 設計
是的, 第一步肯定是晶元設計。 soc設計廠買來各家ip解決方案, 比如arm cortex a53核心, 配到dma pl81, gic中斷控制器等。
自己設計i2c, uart控制器, gpio控制器, pwm, watch dog等, 買來其他ip**商的spi控制器, codec, usb controller, dram控制器, emmc控制器等。利用eda軟體, 將這些ip和arm核心, ddr控制器等通過 ahb， apb， axi等amba匯流排進行連線。 編寫verilog或
vdhl硬體描述語言。 通過eda軟體進行**模擬, 檢查soc內部電路設計。 之後利用大型fpga晶元驗證環境, 如cadence家的明星產品palladium驗證環境。 將soc裁減後 放入 fpga驗證環境進行**。 除了執行頻率和最終soc相比慢一點外, 其餘基本和soc晶元沒啥區別了。
當然, 如果只是設計乙個模組的電路, 用小型的如zynqmp等驗證環境即可。 目前zynqmp等本身自帶arm cortex核心, 使用比較方便。
2. 製造
晶元製造就大學半導體物理, 微電子等課程中介紹的流程。
摘錄些其中的步驟。
薄膜：
鍍上金屬(實際上不一定是金屬)
光阻：
在晶圓上塗上一層光阻(感光層)
顯影：
用強光透過「光罩」後照在晶圓上。這樣的話，除了「電路」該出現的部分，其餘光阻的部分是不是都照到光了？
蝕刻：
把沒有光阻覆蓋的薄膜沖蝕
光阻去除：
把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了！(這裡假設電路圖就是「一長條」而已，實際情況當然較複雜囉！)
3. 封測
以上製造出來的其實是晶圓, **還沒經過測試， 切割和封裝。
故還需要經過封測廠, 測試, 選片, 切割, 封裝等步驟。
ok, **就算出來了, 後續就是把**焊到設計好的pcb板子上, bring up, 軟體開發, 做最終的產品了。
介紹下這時期常見pcb板子。
cvb - chip verification board, 晶元驗證板子, 對於bga植球封裝的**, 類似intel晶元, 可以做乙個socket卡座, 把soc放到卡座上卡住, 就可以進行bring up和軟體開發了。
dvb - develop verification board, **焊在pcb板子上, 這就是開發測試用的開發板了。
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