pcb層的定義：
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指乙個上錫，乙個上綠油；那麼有沒有乙個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣乙個層！我們畫的pcb板，上面的焊盤預設情況下都有solder層，所以製作成的pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的pcb板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用於貼片封裝！smt封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 dip封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑問：「solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金」這句話是否正確？這句話是乙個工作在生產pcb廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分製作出來的效果是鍍錫，那麼對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！現在：我得出乙個結論：：「solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金」這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！
mechanical,機械層
keepout layer禁止佈線層
top overlay頂層絲印層
bottom overlay底層絲印層
top paste,頂層焊盤層
bottom paste底層焊盤層
top solder頂層阻焊層
bottom solder底層阻焊層
drill guide,過孔引導層
drill drawing過孔鑽孔層
multilayer多層
機械層是定義整個pcb板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個pcb板的外形結構。禁止佈線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止佈線層後，我們在以後的布過程中，所佈的具有電氣特性的線是不可能超出禁止佈線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字元，就是一般我們在pcb板上看到的元件編號和一些字元。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層佈線層畫了一根導線，這根導線我們在pcb上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫乙個方形，或乙個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指pcb板的所有層。
top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；
因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
1 signal layer(訊號層)
訊號層主要用於布置電路板上的導線。protel 99 se提供了32個訊號層，包括top layer(頂層)，bottom layer(底層)和30個midlayer(中間層)。
2 internal plane layer(內部電源/接地層)
protel 99 se提供了16個內部電源層/接地層.該型別的層僅用於多層板，主要用於布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指訊號層和內部電源/接地層的數目。
3 mechanical layer(機械層)
protel 99 se提供了16個機械層，它一般用於設定電路板的外形尺寸，資料標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或pcb製造廠家的要求而有所不同。執行選單命令design|mechanicallayer能為電路板設定更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4 solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。protel 99 se提供了top solder(頂層)和bottom solder(底層)兩個阻焊層。
5 paste mask layer(錫膏防護層，smd貼片層)
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面貼上式元件的焊盤。protel99 se提供了top paste(頂層)和bottom paste(底層)兩個錫膏防護層。
主要針對pcb板上的smd元件。如果板全部放置的是dip(通孔)元件，這一層就不用輸出gerber檔案了。在將smd元件貼pcb板上以前，必須在每乙個smd焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個paste mask檔案,菲林膠片才可以加工出來。
paste mask層的gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對smd元件，同時將這個層與上面介紹的solder mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6 keep out layer(禁止佈線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製乙個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動布局和佈線的。
7 silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種注釋字元等。protel 99 se提供了top overlay和bottom overlay兩個絲印層。一般，各種標註字元都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
8 multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此系統專門設定了乙個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設定在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9 drill layer(鑽孔層)
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。protel 99 se提供了drillgride(鑽孔指示圖)和drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。
阻焊層和助焊層的區分
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指乙個上錫，乙個上綠油；那麼有沒有乙個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣乙個層！我們畫的pcb板，上面的焊盤預設情況下都有solder層，所以製作成的pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的pcb板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用於貼片封裝！smt封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。dip封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB疊層結構知識
小資料 對於電源 地的層數以及訊號層數確定後，它們之間的相對排布位置是每乙個pcb工程師都不能迴避的話題 層的排布一般原則 元件面下面 第二層 為地平面，提供器件遮蔽層以及為頂層佈線提供參考平面 所有訊號層盡可能與地平面相鄰 盡量避免兩訊號層直接相鄰 主電源盡可能與其對應地相鄰 兼顧層壓結構對稱。對...
PCB各層的定義及解釋
1 top layer 頂層佈線層 設計為頂層銅箔走線。2 bomttom layer 底層佈線層 設計為底層銅箔走線。3 top bottom solder 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中缺省會開窗 ...
PCB的各層定義及描述
pcb的各層定義及描述 1 top layer 頂層佈線層 設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2 bomttom layer 底層佈線層 設計為底層銅箔走線。3 top bottom solder 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤 過孔及本層非電...