6層板由於pcb板中可以有兩層地，所以可以將模擬地和數字地分開。對於統一地還是分開地，涉及到電磁干擾中訊號的最小回流路徑問題，繪製完原理圖，別忘檢查錯誤和檢視封裝管理器，檢查元器件
封裝。
新建好後，就可以將原理圖網路表匯入到pcb檔案。接下來要做的就是層的結構設定（layer stack manager），add layer是新增中間訊號層，add plane是新增內部電源和內部地層。中間訊號層和頂層、底層一樣，放置訊號線的，訊號線就代表銅，沒有訊號線的地方就是絕緣的。而內部電源和地層，生成的是一層銅模，在分割內電層時使用的line，代表腐蝕掉的銅，也就是說深紅的代表被腐蝕掉的，其他區域代表銅模。還有一點就是電源層和主地層應緊密耦合
，可取間隔5mi
l（prepreg）。
布局主要的原則是做好分割槽，也就是模擬器件和數字器件的分割槽，這樣可以減少干擾，因為數碼訊號產生的干擾大，抗干擾也強，而模擬訊號產生的干擾相對小點，但易受數碼訊號干擾。還有一點就是注意工作電壓不同的元器件布局，壓差大的器件應相距遠。對於一些晶元的去耦電容
，離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網路的引腳靠近，注意布局的美觀。
原則上3層訊號層，3層電源層，其中gnd為2、5兩層，3、4中間層為power和中間訊號層。若中間訊號層走線較少，可適當在中間訊號層對power進行敷銅。
每個訊號層都與內電層， 相鄰，沒有直接相鄰的訊號層，避免了層間訊號的串擾；
高速訊號線可布置到訊號層5上，這樣它就可以被地層和電源層有效的遮蔽起來。
由於六層板有兩層地，agnd與dgnd分開，分別位於第二層和第四層，所以對地網路的操作就相對容易點。把頂層和地層元器件的地網路引腳，用導線引出，接過孔連到相應地網路即可（考慮製作成本，盡量少用盲孔、埋孔，用焊盤代替通孔
）。連線過程中盡量少用些焊盤，因為焊盤會帶來電容效應，增大干擾。
由於多層板不會只有乙個工作電壓值，所以電源層一般都需要進行分割。分割具體步驟如下：
1、高亮顯示某個電壓網路，切換到內電源層，使用line，繪製出乙個封閉的圖形，該封閉的區域就是該電壓的網路；
2、把頂層、地層的引腳用導線引出，通過焊盤連到內電源層；3、繪製下乙個電源網路，line就是兩個網路的分割線，是被腐蝕掉的部分。內電層應注意：電壓差大的區域分割距離應較寬；不用的銅模可以放置plane，以在製作時將其區域腐蝕掉；不要將焊盤放置在分割線上，以影響其與內電層的接觸。
做好電源層和地層，接下來就可以進行訊號線的走線了。走線時重要的高速訊號線最好走在內訊號層，還有乙個原則就是訊號要走在自己的地層上，例如，若頂層走的多數是模擬訊號，則第二層最好設定為agnd。由於層的結構在前面已經設定好，所以在走訊號線時需考慮這一點。此外在走線時，還需適當調整元器件布局，以方便走線。頂層與地層的走線與兩層板沒有區別。
對於內訊號層，走線方法就是導線—焊盤—內電層。 對於ddr fpga
排線等進行優先布局和佈線。使用5mil（0.127mm）的訊號線走線線寬，電源線採用（16mil）0.4mm的線寬，理論上10mil的線可過電流
為1a。
1、對於重要訊號，要進行差分布線，設定佈線組，並進行繞等長處理。
2、對於fpga等多引腳功能無關引腳，可設定成組，方便進行swap pi
n操作。
3、對於bga封裝器件，先進行排線，引出最外側兩層引腳，然後進行排線，對於內層較難引出排線的引腳，可適當引到其它層。
4、對於ddr資料線盡量保證資料線為一簇，時鐘
線與資料線隔離。
5、兩個晶元的連線最多經過兩個過孔。
6、可以選中原理圖，然後鏈結到pcb，通過這樣的方式，可以有效選中特定的元器件。
7、對於不能再引腳旁，引出線的，可以引到外面，更遠的地方引線。
8、對於bga中的gnd和power，在佈線的時候就要引出線，避免走線過密，出現未連線的gnd和power。
在元器件不密集，存在一定的空區域時，最好進行鋪地，鋪地也分agnd與dgnd，所以應分開進行區域性鋪地操作。對於補淚滴，一般都需要進行。
這一步非常重要，在板子繪製完成後，必須進行，檢查是否有違背規則而未發現的地方。
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