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對於電源、地的層數以及訊號層數確定後，它們之間的相對排布位置是每乙個pcb工程師都不能迴避的話題；
層的排布一般原則：
元件面下面（第二層）為地平面，提供器件遮蔽層以及為頂層佈線提供參考平面；
所有訊號層盡可能與地平面相鄰；
盡量避免兩訊號層直接相鄰；
主電源盡可能與其對應地相鄰；
兼顧層壓結構對稱。
對於母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離佈線，對於板級工作頻率在
50mhz
以上的（
50mhz
以下的情況可參照，適當放寬），建議排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面（遮蔽）；
無相鄰平行佈線層；
所有訊號層盡可能與地平面相鄰；
關鍵訊號與地層相鄰，不跨分割區。
注：具體pcb的層的設定時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是否需要一關鍵佈線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。
以下為單板層的排布的具體**：
*四層板，優選方案1，可用方案3
方案 電源層數 地層數 訊號層數 1 2 3 4
1 1 1 2 s g p s
2 1 2 2 g s s p
3 1 1 2 s p g s
方案1 此方案四層pcb的主選層設定方案，在元件面下有一地平面，關鍵訊號優選布top層；至於層厚設定，有以下建議：
滿足阻抗控制芯板（gnd到
power
）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達到一定的遮蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在top、bottom層，即採用方案2：
此方案為了達到想要的遮蔽效果，至少存在以下缺陷：
電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大
電源、地平面由於元件焊盤等影響，極不完整
由於參考面不完整，訊號阻抗不連續
實際上，由於大量採用表貼器件，對於器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的遮蔽效果很難實現；方案2使用範圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設定方案。
以下為方案2使用案例；
案例（特例）：設計過程中，出現了以下情況：
a、整板無電源平面，只有gnd、pgnd各佔乙個平面；
b、整板走線簡單，但作為介面濾波板，佈線的輻射必須關注；
c、該板貼片元件較少，多數為外掛程式。
分析：
１、由於該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了；
２、由於貼片元件少（單面布局），若表層做平面層，內層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面；
３、作為介面濾波板，pcb佈線的輻射必須關注，若內層走線，表層為gnd、pgnd，走線得到很好的遮蔽，傳輸線的輻射得到控制；
鑑於以上原因，在本板的層的排布時，決定採用方案2，即：gnd、s1、s2、pgnd，由於表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在s1 佈線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面；五塊介面濾波板中，出於以上同樣的分析，設計人員決定採用方案2，同樣不失為層的設定經典。
列舉以上特例，就是要告訴大家，要領會層的排布原則，而非機械照搬。
方案3：此方案同方案1類似，適用於主要器件在bottom布局或關鍵訊號底層佈線的情況；一般情況下，限制使用此方案；
*六層板，優選方案3，可用方案1，備用方案2、4
方案 電源 地 訊號 1 2 3 4 5 6
#1 1 1 4 s1 g s2 s3 p s4
#2 1 1 4 s1 s2 g p s3 s4
#3 1 2 3 s1 g1 s2 g2 p s3
#4 1 2 3 s1 g1 s2 g2 p s3
對於六層板，優先考慮方案3，優選佈線層s2（stripline），其次s3、s1。主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設定時，增大s2-p之間的間距，縮小p-g2之間的間距（相應縮小g1-s2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對s2的影響；
在成本要求較高的時候，可採用方案1，優選佈線層s1、s2，其次s3、s4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但s1、s2、s3、s4全部裸露在外，只有s2才有較好的參考平面；
對於區域性少量訊號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的佈線層s2。
*八層板：優選方案2、3、可用方案1
方案 電源 地 訊號 1 2 3 4 5 6 7 8
#1 1 2 5 s1 g1 s2 s3 p s4 g2 s5
#2 1 3 4 s1 g1 s2 g2 p s3 g3 s4
#3 2 2 4 s1 g1 s2 p1 g2 s3 p2 s4
#4 2 2 4 s1 g1 s2 p1 p2 s3 g3 s4
#5 2 2 4 s1 g1 p1 s2 s3 g2 p2 s4
對於單電源的情況下:
方案2比方案1減少了相鄰佈線層，增加了主電源與
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