pcb包含四個檔案：原理圖 原理相簿 封裝庫檔案 pcb檔案
首先新建乙個pcb工程 ：file->new->project->pcbproject
1.原理**件 name.schdoc ：file->new->schmatic
2.原理相簿檔案 name.schlib ：file->new->library->schematic library
3.封裝庫檔案 name.pcblib ：file->new->library->pcb library
4.pcb檔案 name.pcbdoc ：file->new->pcb
pcb常用單位
1mil = 0.0254mm
100mil = 2.54mm
1inch = 1000mil = 25.4mm
pcb設計生產中使用的典型的過孔尺寸如下：
pcb上用於接地或其它特殊需要場合的過孔尺寸為：孔直徑16mil，焊盤直徑32mil，反焊盤直徑48mil；
單板密度不大時使用的過孔尺寸為：孔直徑12mil，焊盤直徑25mil，反焊盤直徑37mil；
單板密度較高時使用的過孔尺寸為：孔直徑10mil，焊盤直徑22mil或20mil，反焊盤直徑34mil或32mil；
在0.8mm bga下使用的過孔尺寸為：孔直徑8mil，焊盤直徑18mil，反焊盤直徑30mil。
電路線的間距一般不小於6mil
銅皮（copper）與銅皮之間的間距一般設為20mil
銅皮與走線（trace）、銅皮與過孔（via）的間距一般為10mil
電源線一般選擇30mil
所有的線寬一般不小於6mil
板廠的常規走線為8mil，加工能力為：最小線寬/線距為4mil/4mil.從成本角度出發，通常訊號線的寬度選擇8mil.
過孔的大小最小為10/18mil，其餘的選擇10/20mi或12/24mil，最好採用常用的過孔。
所有字元在x或y方向上應該一致。字元、絲印的大小要統一，一般用with=6mil,size=60mil
過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d
2,過孔焊盤的直徑為d
1,pcb板的厚度為t,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：c=1.41εtd1/(d2-d1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上公升時間，降低了電路的速度。
舉例來說：對於一塊厚度為50mil的pcb板，如果使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf。這部分電容引起的上公升時間變化量為：t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上公升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
過孔的寄生電感
過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算乙個過孔近似的寄生電感：l=5.08h[ln(4h/d)+1]其中l指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。
採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh 。如果訊號的上公升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：xl=πl/t10-90=3.19ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
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