從今天開始學習關於pcb繪製的一些知識。
我使用的是ad，這款軟體相當強大，最多可以同時支援三個顯示器來進行高階開發（如fpga），還有altium公司設計的開發工具，**可以說是相當高了。對於現階段僅僅想用ad製板佈線的我來說，它最大的優點是一體化，可以自動連線網路標號，省時省力。
一：電源線的設計
選擇合適的電源 ：電源的具體選擇標準現在不太清楚，以後補充
盡量加寬電源線 ：首先根據各個元器件的資料估算電流大小，為了盡量增加電流大小，在合適的範圍內盡量加寬電源線
保證電源線，底線走向和與資料傳輸走向一致 ：有助於增強抗雜訊效能，
使用抗干擾元器件（磁珠，電源濾波器）
電源入口新增去耦電容
二：地線的設計
1模擬地和數字地分開，通過磁珠和電源線最好連線到一塊。
（1. 功率地 功率地是負載電路或功率驅動電路的零電位的公共基準地線。由於負載電路或功率驅動電路的電流較強、電壓較高，所以功率地線上的干擾較大，因此功率地必須與其他弱電地分別設定、分別佈線，以保證整個系統穩定可靠地工作。
2. 邏輯地/數字地 數字地（dg）是系統中數位電路零電位的公共基準地線。由於數位電路工作在脈衝狀態，特別是脈衝的前後沿較陡或頻率較高時，會在電源系統中產生比較大的毛刺，易對模擬電路產生干擾。所以對數字地的接地點選擇和接地線的敷設也要充分考慮。盡量將電路中的模擬和數字部分分開，最後通過磁珠/電容/電感或0歐姆電阻匯接到一起.
3.模擬地 模擬地（ag）是系統中模擬電路零電位的公共基準地線。由於模擬電路既承擔小訊號的處理，又承擔大訊號的功率處理；既有低頻的處理，又有高頻處理；模擬量從能量、頻率、時間等都很大的差別，因此模擬電路既易接受干擾，又可能產生干擾。所以對模擬地的接地點選擇和接地線的敷設更要充分考慮。）
2盡量採用單點接地（低頻電路）高頻電路應該多點接地
3盡量加寬地線 越寬越好
4將敏感電路連線到穩定的接地參考源
5對pcb板進行分割槽設計，把高頻寬的雜訊電路與低頻電路分開
6儘量減少接地環路的面積
三：元器件的配置
1不要有過長的平行訊號線（相鄰的線）
2保證pcb的時鐘發生器，晶振和cpu的時鐘輸入端盡量靠近，同時遠離其他低頻器件
3元器件應圍繞核心器件進行配置，儘量減少引線長度
4對pcb板進行分割槽布局
5考慮pcb板在機箱中位置和方向
6縮短高頻元器件之間的引線
四：去耦電容的配置
1.儲能左右
2.電源和地之間加乙個電容，旁路電路的高頻雜訊
3.每10個積體電路要加一片充放電電容
4.引線式電容用與低頻，貼片是電容用於高頻
5.每個整合晶元要布置乙個0.1uf的電容
6.去耦電容引線不能太長
五：降低雜訊和電池干擾的原則
1.盡量用45度折線
2.用串聯電阻的方法來降低電路訊號邊沿的跳變速率。
3.石英晶振的外殼要接地，而且晶振下面盡量不要走線！高頻訊號比較多的地方
4.閒置不用的問電路不要懸空
1.cmos的未使用引腳要通過電阻接地或接電源
2.用rc電路來吸收繼電器等元件的放電電流
3.資料，控制，位址匯流排加10k左右上拉電阻有助雨抗干擾
4.採用全解碼有更好的抗干擾性。
5.元器件不用引腳通過10k電阻接電源
6.資料，位址，控制匯流排盡量短，寶成一樣 長度，這個樣子到達的時間就一樣長了
7.多層板，如雙面板，頂層和地稱的走線最好垂直
8.發熱元器件盡量避開敏感元件
六.pcb走線
1.要有良好的地線層，良好的地線層處處等電位，不會產生共模電阻耦合，也不會經底線形成天線效應。良好的地線層能使emi以最短的路徑進入地線而消失。建立良好的地線層的方法是採用多層板，一層專門有做地線成，如果只能有雙面板，盡量從正面走線，反面有做地線成，不得已才從反面過線。
2.保持足夠的距離。對於可能出現有害耦合或輻射的兩個線或兩組要保持足夠的距離，如濾波器的輸入與輸出，光耦的輸入與輸出，交流電源線與弱訊號線等
3.長線架低通濾波器。走線盡量短捷 ，不得已走的長線應當在合理的位置插入c，rc，或lc低通濾波器
4.除了地線能用細線的不要用粗線，因為pcb上的每一根走線及時有用訊號的載體，又是接受輻射干擾的幹線，走線越長，越粗，天線效應越強。
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