手工pcb的流程：
先用原理圖設計出pcb圖，然後在普通紙上列印出來，然後在用雙面膠把熱轉印紙粘在普通紙上再列印一遍，然後將熱轉印紙和覆銅板放在箱子裡進行熱轉印，等熱轉印好了之後，覆銅板上就會出現原理圖了，然後蝕刻覆銅板，再給他打孔，最後焊接元器件到覆銅板上。
工業pcb的過程及特點：
中間是樹脂，上下兩層是銅皮，轉印電路到pcb板子上，雷射脫銅，再鋪上油，只露出需要的銅，然後絲印上文字。
工業pcb與手工pcb的區別
1、只有工業pcb才能做到鋪油
除了鋪油的地方就是露出來的銅，只有露出來的銅才可以被焊接
2、只有工業pcb才能做到絲印
絲印就是在板子上標上一些注釋內容以及logo
3、手工pcb製板周期短，而工業pcb較長。
元器件的分類：
貼片式元器件：在板子表面，引腳都在一面
直插式元器件：要穿過板子，在背面焊接，已經逐漸被淘汰了
單層板萬用板，又稱洞洞板的作用：用來除錯電路
兩層板意為：上下都有電路
上面的洞叫 過孔，作用是實現連線，要求過孔比管腳粗
過孔與焊盤的區別：
過孔：是連線上下兩層的走線
焊盤：連線上下兩層的走線，同時焊接元器件
多層板意為：n個兩層板摞起來
通孔：從板子最上面一層到最下面一層
盲孔：在多層板的中間的孔，沒有貫穿整個板子
top overlay/botton overlay: 絲印層
top layer/botton layer: 走線層
solder：露銅層，即鋪油的層
paste：鋼網層，工廠加工時需要，而自己製作pcb時不需要，一般比solder層小一點，用來放焊錫粉末實現焊接。
keep-out layer：分割層，用來給板子規定形狀或者打洞，又稱板子外形層或者打洞層。但網上還叫他禁止佈線層
符號symbol：在原理圖中使用，標識元器件，只是一種標號，並無實際連線。
封裝footprint：元器件的實際尺寸，包括外形尺寸，高度，引腳尺寸，引腳間距，有實際的電氣連線。
1mil = 0.0254mm
1mm 約等於 40mil
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