最近幾天完成了第乙個pcb電路板。雖然器件不是很多，手動佈線了4次才達到自己理想的效果。
但是還是有很多細節只有親自拿到了自己做的板子，親自焊接之後，才知道自己**不合適。
這是修改了4次之後的最終的布局與連線
1、首先板子布局有點擠了，光是從這個3d圖看不出來擠不擠，但是焊接完所有的器件之後，才發現有些按鍵很難按到，有些排針不好插。非常不方便。
以後布局的時候，首先就是要考慮實際尺寸是否方便，是否合理。
2、給一些有經驗的學長看了之後，還是說電源線太細。在允許的範圍內，盡量加粗電源線和地線，儘管最後要敷銅。
3、過孔和線的寬度要匹配，不然過孔太小的話很減小線的過流能力。
一般可以設定如下規格：
訊號線 10mil，最大過流1a。
電源線30mil或者50mil，具體根據過流計算。
過孔可以設定（12mil，20mil），（12mil，30mil）等
4、重要的絲印層。不然板子做出來都不知道這個引腳是什麼。
5、封裝一定要選好。ctrl+m多測量距離。
6、一定要全部布局完成之後再進行連線。布局很重要。各元器件盡量平行排列。這樣比較美觀且易於焊接。
7、關於去耦電容：
一般再電路板的關鍵部位配置適當的去耦電容，提高電路的抗干擾能力。
（1）、電源輸入端跨接10-100uf的電解電容。
（2）原則上每個積體電路晶元都應該布置乙個100pf的瓷片電容。
（3）對於抗雜訊能力弱的器件，如rom,ram,等儲存器件，。應該再晶元的電源線和地線之間直接接入去耦電容。
（4）電容引線不要太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
好了暫時只能想起這麼多了。
焊接完成：
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