我們先用saturn的工具來算一下過孔的載流，還是採用ipc2152修正後的規範。
saturn的工具的，可以前往
鍍銅厚度ipc2級或者ipc3級標準一般為0.8mil到1mil，我本來的計畫是使用較小的0.8mil。上周五週六的高速先生培訓，有朋友提出極限情況下，過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬，中間窄，所以最窄的地方極限可能是0.7mil。
雖然我覺得乙個好的板廠，還是能滿足至少0.8mil的孔壁鍍銅厚度。不過在這篇文章，我還是決定採納那位朋友的意見，按照the worst case為0.7mil的孔壁鍍銅厚度來進行評估。有對孔壁鍍銅厚度的構成及ipc銅厚標準不熟悉的朋友，可以前往閱讀。
設定如上圖的引數之後，我們分別對過孔載流做了計算，總結如下表：
對上面**，我的一些分析：
1、12mil的孔徑可以安全承載1.2a左右電流，比行業裡普遍認可的0.5a要寬鬆；
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔徑，在載流上優勢並不明顯，也就是很多人回答說並不是線性增加。
所以我個人會比較推薦使用10~12mil的孔徑來承載電流，效率更高，也更方便設計。那麼，是不是知道這個過孔載流資料，然後就可以安全的進行設計了呢？我們來看看一些**的案例：
20a電流，打了20個12mil過孔，按照每個孔承載1.2a來計算，感覺非常安全。但是實際上電流並沒有你想象的聽話，並不是在20個過孔裡面平均分配的。簡單的dc**，就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4a的電流，有些才200ma。當然，這個設計可能最終並不會有太大風險。因為12mil的過孔在溫公升30度的時候是可以承載2a以上電流的。但是，如果不均勻性進一步放大呢？這個是和你電流的通道，過孔的分布、數量都有關係的，萬一某個過孔走了3a甚至4a的電流呢？並且這時候你打25個或者30個過孔，只要沒有在電流的關鍵位置，提供的幫助並不會很大。原因就還是那句話：電流沒有你想象的聽話。
所以上期的問題答覆，我給大家都扣了1分，原因就是：在電流達到20a這個量級或者更大時，常規的通過經驗或者公式計算的銅皮載流和過孔載流，都存在風險。最有效的方式就是通過dc**軟體來進行評估。
幫sigrity的powerdc或者類似的軟體打個廣告哈（不知道可不可以要求廣告費呢^-^）。直流壓降類的**，演算法不複雜，設定也簡單，**結果比較準確，對大電流的設計幫助非常大。pcb設計工
程師或者硬體工程師開始接觸**的入門必備工具哈。
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