客戶在使用模組的時候，經常發現通訊距離達不到要求，其實這和很多方面有關係。比如模組效能，使用者板子的天線部分設計，測試的環境等等，今天我們就來說說射頻pcb之天線部分的合理設計，即從模組出口到天線這部分設計的注意事項。
1.設計注意事項
1）天線下方的pcb板需要淨空，不能覆銅，天線附近不放置金屬器件。
2）射頻走線周圍需要敷銅，包括底層，敷銅要按照阻抗要求執行，最好實心敷銅。
3）射頻走線周圍多打不規則gnd過孔。
4）天線匹配器件要求與射頻走線在同一支路上。
5）射頻走線嚴格按照50歐姆來做，並且射頻能短就短。
2.實際例子
案例1：不合理設計
1.線寬線間距不符合，射頻走線未按照50歐姆來走。
2.rf走線周圍覆銅不完整；
3.rf走線有分支，匹配器件放置不合理
4.rf周圍覆銅面積太小容易產生天線效應
改良後設計正面反面
案例2：不合理設計
1.rf走線gnd過孔不夠多
2.使用彈簧天線在空間允許的情況下需要最大淨空。
3.rf電路上方有小面積的gnd覆銅沒有過孔，容易產生天線效應
改良後的設計
PCB天線設計
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