rokid桌面機械人麥克風陣列及功放拆解分析及設計建議
一：整體外觀
二：mic陣列所處位置
三：麥克風結構設計方案：
1： 目前麥克風結構設計大體分為兩種（1）面殼安裝方式（2）非面殼安裝方式
2： rokid採用的是非面殼安裝方式：這種形式通常麥克風陣列固定在減震矽膠套上，rokid上的麥克風拾音面距離拾音面罩5.1mm，與科大訊飛提供的結構設計方案相符合。
3：rokid採用的是8mic陣列。
如圖：
四：麥克風陣列電路處理部分：
詳解：
（1）8麥克風陣列單元採集的語音頻號交由晶元型號（xmos u11690c20）處理。
（2）底部功放的處理由dsp音訊處理晶元（yamaha yda174）處理。
總結建議：
1：麥克風結構設計總體方面要求：
1） 聲音到達麥克風的路徑盡可能短、寬。因此要求聲孔的深度(面殼進聲孔外側到mic進 聲孔外側的距離)小於2.5mm，聲孔直徑盡可能大；
2） 聲音路徑內不要存在任何空腔。因此要求mic要緊貼面殼內側；
3） 麥克風要遠離干擾或震動。對於震動，一般採用矽膠套進行減震密封處理，矽膠軟硬 度可根據實際結構形式進行匹配驗證，一般要求盡可能軟
2：採用面殼安裝方式以及非面殼安裝方式建議
（1） 面殼安裝方式方案
該結構方案麥克風陣列和矽膠套裝配後固定於面殼上，通過面殼上的拾音孔進行錄音採 集。
a）3d截面效果圖：
b)設計說明：
1） 麥克風固定於矽膠套內，且注意麥克風和矽膠套及矽膠套上端和面殼內表面一定不能有 空腔存在（避免腔體反射對麥克風錄音效果影響）；
2） 麥克風拾音端麵和面殼拾音孔外表面之間距離越短越好，最長不要超過2.5mm；
3） 根據應用場景情況，可在麥克風表面增加防風棉（類似車載空調風直吹場景）和防塵 棉等零件。
（2）非面殼安裝方式方案
該結構形式通常麥克風陣列固定於密封減震矽膠套內，然後整個麥克風單元固定於pcb上。
a)3d截面效果圖：
b) 設計說明
（1） 麥克風陣列之間應保證通透性，麥克風相互之間不能有隔板等障礙物阻擋；
（2） 麥克風單元上部（例如圖1中的上方主機板外殼b）和麥克風拾音端麵至少留5mm的通透 空間（rokid預留空間是5.1mm），如果是指向性麥克風，注意麥克風器件下方要留麥克風器件背面拾音孔空間和距離
以上是針對rokid桌面機械人功放及麥克風陣列的實體分析.
麥克風陣列原理
1 麥克風陣列 麥克風陣列，是一組位於空間不同位置的全向麥克風按一定的形狀規則布置形成的陣列，是對空間傳播聲音頻號進行空間取樣的一種裝置，採集到的訊號包含了其空間位置資訊。根據聲源和麥克風陣列之間距離的遠近，可將陣列分為近場模型和遠場模型。根據麥克風陣列的拓撲結構，則可分為線性陣列 平面陣列 體陣列...
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