最近在看ddr3的文件，說說對ddr3的頻率的見解，其實我是想知道在ddr3的文件中，頻率最低的定義是ddr3 800（其實這個頻率是可以降低的，只是官方建議這個最低的值而已），我想知道這個800是怎麼來的，下面的dram引腳名稱按照ddr3 spec來寫，首先我們需要明確幾個頻率概念：
1，核心頻率core frequence：依照個人理解就應該是dram上引腳clock（ck，ck#）上的頻率，假如ddr3的clock是200mhz。
2，工作頻率work frequence：由於dram工作在ck的上公升沿和下降沿，所以乙個時鐘週期傳輸了兩次資料，那工作頻率=核心頻率x2=400mhz
3，ddr3 800：另外我們也知道有預讀取技術，該技術就像賽跑，有的人一步一公尺，有的人一步兩公尺，這樣的話當然速度就不同了，ddr 2bit預讀，ddr2 4bit預讀，ddr 3 8bit預讀，所以ddr3 800 = 工作頻率x2=800mhz，剛開始我一直不知道為什麼乘以2，一直覺得8bit預讀不是應該乘以8嘛？這是因為我剛開始是以bit為單位考慮這個問題，那其實我們應該以byte為單位，ddr2是 4bit預讀，所以只是預讀了一半，ddr3 8bit預讀相當於預讀了一倍，所以應該乘以2. 記住一定是一byte為單位的。
DDR3詳解之一
1 結構框圖 2 管腳功能描述 管腳符號 型別描述 a0 a9,a10 ap,a11,a12 bc a13 input 位址輸入。為activate命令提供行位址，和為read write命令的列位址和自動預充電位 a10 以便從某個bank的記憶體陣列裡選出乙個位置。a10在precharge命令...
鎂光ddr3佈線規則 DDR3走線規則 pdf
ddr3走線規則 3 pcb 設計建議 3.1 fanout封裝設計建議 hi3716m 的封裝為pbga600 管腳間距0.8 公釐。在pcb 設計時，可以採用四層pcb 板的設計，建議如下分層 top 層 訊號走線 內一層 地平面層 內二層 電源平面層 bottom 層 訊號走線 在成本非常敏感...
DDR3 記憶體頻寬計算
記憶體頻寬計算公式 頻寬 記憶體核心頻率 記憶體匯流排位數 倍增係數。先容我從ddr的技術說起，ddr採用時鐘脈衝上公升 下降沿各傳一次資料，1個時鐘訊號可以傳輸2倍於sdram的資料，所以又稱為雙倍速率sdram。它的倍增係數就是2。ddr2仍然採用時鐘脈衝上公升 下降支各傳一次資料的技術 不是傳...