1、micron（鎂光）半導體，
全球第三大記憶體晶元廠，是全球著名的
半導體儲存器
方案**商，是美國500強企業之一。
2、toshiba（東芝）
日本最大的半導體製造商，以家用電器、重型電機為主體的企業，包括通訊、電子在內的綜合電子電器企業。
3、hynix（海力士）
晶元生產商，源於南韓品牌英文縮寫"hy"海力士為原來的現代記憶體，2023年更名為海力士。
4、samsung（三星）
南韓最大的電子工業企業。
5、intel（因特爾）
全球最大的個人計算機零件和cpu製造商。
6、sandisk（閃迪）
設計與銷售
快閃儲存器卡產品的
美國跨國公司。
7、nanya（南亞科技）
成立於2023年3月4日，致力於dram（動態隨機訪問記憶體）之研發、設計、製造與銷售，並在美國、歐洲、日本、大陸設立營銷點，其最大股東為台塑集團之南亞塑料股份****。
8、scsemicon(華芯科技)
中國領先的儲存器晶元設計研發和高階積體電路晶元封裝測試企業。公司總部位於濟南，下設西安華芯半導體****（儲存器研發中心）、soc研發中心、山東華芯微電子科技****（封裝測試事業部），並在矽谷、慕尼黑和香港設立合作研發中心。
快閃儲存器晶元NAND FLASH的封裝
快閃儲存器晶元nand flash的封裝 隨著目前產品小型化的需求越來越多，且可穿戴裝置的逐漸普及，工程師們對於晶元小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了晶元的封裝工藝。這次，我們只針對nand flash的封裝進行介紹。晶元常用封裝有 dip qfp pfp pga bga tsop cob等封...
Linux驅動之Nand Flash原理及硬體操作
nand flash 是乙個儲存晶元 問2 從nand flash晶元手冊可知，要操作nand flash需要先發出命令，怎麼傳入命令。當ale為高電平時傳輸的是位址 當cle為高電平時傳輸的是命令 當ale和cle為低電平時傳輸的是資料 問3 資料線既接到nand flash，也接到nor fla...
常見晶元封裝型別介紹
目前晶元封裝種類繁多，大致有四十餘種，下面將一些常見封裝以及之間區別做介紹。一 直插封裝 1 電晶體外形封裝 to 2 雙列直插式封裝 dip 3 插針網格陣列封裝 pga 二 貼片封裝smd 1 電晶體外形封裝 d pak 這種封裝的mosfet有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散...