1、我們常用的pcb介質是fr4材料的，相對空氣的介電常數是4.2-4.7。這個介電常數是會隨溫度變化的，在0-70度的溫度範圍內，其最大變化範圍可以達到20%。介電常數的變化會導致線路延時10%的變化，溫度越高，延時越大。介電常數還會隨訊號頻率變化，頻率越高介電常數越小。100m以下可以用4.5計算板間電容以及延時。
2、一般的fr4材料的pcb板中內層訊號的傳輸速度為180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。表層一般要視情況而定，一般介於140與170之間。
3、實際的電容可以簡單等效為l、r、c串聯，電容有乙個諧振點，在高頻時(超過這個諧振點)會呈現感性，電容的容值和工藝不同則這個諧振點不同，而且不同廠家生產的也會有很大差異。這個諧振點主要取決於等效串聯電感。現在的比如乙個100nf的貼片電容等效串聯電感大概在0.5nh左右，esr(等效串聯電阻)值為0.1歐，那麼在24m左右時濾波效果最好，對交流阻抗為0.1歐。而乙個1nf的貼片電容等效電感也為0.5nh(不同容值差異不太大)，esr為0.01歐，會在200m左右有最好的濾波效果。為達好較好的濾波效果，我們使用不同容值的電容搭配組合。但是，由於等效串聯電感與電容的作用，會在24m與200m之間有乙個諧振點，在這個諧振點上有最大阻抗，比單個電容的阻抗還要大。這是我們不希望得到的結果。（在24m到200m這一段，小電容呈容性，大電容已經呈感性。兩個電容併聯已經相當於lc併聯。兩個電容的esr值之和為這個lc迴路的串阻。lc併聯的話如果串阻為0，那麼在諧振點上會有乙個無窮大的阻抗，在這個點上有最差的濾波效果。這個串阻反倒會抑制這種併聯諧振現象，從而降低lc諧振器在諧振點的阻抗）。為減輕這個影響，可以酌情使用esr大些的電容。esr相當於諧振網路裡的串阻，可以降低q值，從而使頻率特性平坦一些。增大esr會使整體阻抗趨於一致。低於24m的頻段和高於200m的頻段上，阻抗會增加，而在24m與200m頻段內，阻抗會降低。所以也要綜合考慮板子開關雜訊的頻帶。國外的一些設計有的板子在大小電容併聯的時候在小電容(680pf)上串幾歐的電阻，很可能是出於這種考慮。(從上面的引數看，1nf的電容q值是100nf電容q值的10倍。由於手頭沒有來自廠商的具體等效串感和esr的值，所以上面例子的引數是根據以往看到的資料推測的。但是偏差應該不會太大。以往多處看到的資料都是1nf和100nf的瓷片電容的諧振頻率分別為100m和10m，考慮貼片電容的l要小得多，而又沒有找到可靠的值，為講著方便就按0.5nh計算。如果大家有具體可靠的值的話，還希望能發上來^_^)
介電常數（dk, ε，er）決定了電訊號在該介質中傳播的速度。電訊號傳播的速度與介電常數平方根成反比。介電常數越低，訊號傳送速度越快。我們作個形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數，水越粘，代表介電常數越高，你跑的也越慢。
介電常數並不是非常容易測量或定義，它不僅與介質的本身特性有關，還與測試方法，測試頻率，測試前以及測試中的材料狀態有關。介電常數也會隨溫度的變化而變化,有些特別的材料在開發中就考慮到溫度的因素.濕度也是影響介電常數的乙個重要因素,因為水的介電常數是70,很少的水分,會引起顯著的變化.
以下是一些典型材料的介電常數(在1mhz下)：
真空1.0
純ptfe
2.1gy ptfe
2.2-2.3
gx-ptfe
2.55
氰酸酯/玻璃
3.2氰酸酯/石英
2.8-3.4
聚醯亞胺－石英
3.5-3.8
聚醯亞胺－玻璃
4.0-4.6
環氧樹脂－玻璃（fr4）
4.4-5.2
無紡芳香胺(aramid)
3.8-4.1
芳香胺(織布)
3.8-4.1
陶瓷填充聚四氟乙烯
6.0-10.2
foamclad (arlon 專利)
1.15-1.3
水70.0
可以看出，對於高速、高頻應用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋/－0.00001"。作為材料開發，大家都在朝這個方向努力,如arlon 專利開發的foamclad非常適合基站天線的應用。但不是所有的設計都是介電常數越小越好,它往往根據一些實際的設計而定,一些要求體積很小的線路,常常需要高介電常數的材料,如arlon的ar1000 用在小型化線路設計.有些設計如功放,常用介電常數2.55(如arlon diclad527, ad255等),或者介電常數3.5(如ad350,25n/fr等).也有採用4.5介電常數的,(如ad450)主要從fr-4設計改為高頻應用,而希望沿用以前設計.
介電常數除了直接影響訊號的傳輸速度以外,還在很大程度上決定特性阻抗,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通訊裡尤為重要.如果出現阻抗不匹配的現象,阻抗不匹配也稱為vswr (駐波比).
max2242:印刷電路板材料應選用fr4或g-10。這類材料對大多數工作頻率在3ghz以下的低成本無線應用都是很好的選擇。max2242評估板使用的是4層fr4，其介電常數為4.5，絕緣層厚度6 mil、1oz覆銅。
在設計像max2242這樣在2.45ghz下輸出阻抗只有大約(8 + j5)
諧振頻率計算：f=1/(2*3.14159*sqrt(l*c))
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低介電常數微波介質陶瓷基覆銅板的研究
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