核心板繪製注意事項：
1.主控
cpu最好採用新型
cpu
便於採用新功能，一般用貼片
2.板子預設一般包含
led,
按鍵，lcd
3.所有引腳引出
4.包含
5v或者
3.3v
的 電源輸出
5.其他外圍電路酌情新增
（繪圖單位：1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
100mil = 2.54mm
pcb佈線
11條規範： 1.
走線最短原則：走線能多短就多短，最簡單的原則，也是最重要的原則。這是你板子功能
是否穩定的決定性因素。
2.元器件布局，
接外掛程式一定要考慮好位置
，所有人的db9畫在板子上都沒考慮你的串列埠線能不能插進去。如果加了
usb，也要考慮好位置，
pcb布局完成後可以
1:1列印出來用原件擺好試試看。
3.元器件布局，
有電氣連線的元器件盡量靠近
，如max232的
4個電容，需擺放在
max232
的周圍，這樣才可以走線最短，如果你的走線在板子上饒了一大圈，就要考慮改變元器件的布局。
4.訊號線的粗細一般設計為
10mil（
0.2mm
左右），電源線最少25mil，最好
30mil
，因為電流越大，需要的線寬越寬，電流線電流比較大，訊號線電流比較小。
5.過孔大小一般設定為
12-24mil（內徑
-外徑）
6.走線
堅決不能出現90度角的線，道理很簡單，你騎車很快的情況下給我拐個
90度看看？線要拐彎，
135度拐。
7.晶振作為微控制器的心臟，一定要盡量靠近晶元
，我們設計的微控制器最小系統，除了微控制器有晶振，還有usb轉串列埠的晶元有晶振。
9.覆銅作為
pcb不可或缺的一部分，必須要有，
且覆銅面積要盡量大，盡量覆出一塊完整的銅
10.覆銅時，
過孔要和你覆的銅完全連線到一起，焊盤用4根線連線到銅
，因為焊盤如果也完整的連線到銅，焊接時散熱過快，極易導致虛焊，而過孔只用來連線線，不焊接。
11.你的板子最後要發到加工廠，不論是在公司做
pcb，還是自己做板子，都要考慮成本，
板子面積控制在10*10cm
元器件購買注意事項：
1.列好原件清單
bom
2.在**上乙個個元器件找，**上有很多很大的元器件店，幾乎你需要的元器件在一家店
裡都可以購齊
3.每種元器件標註好型號和封裝，沒有確定的封裝的名字的（即不是像
sop全球統一封裝的
那種）要仔細和自己板子的元器件尺寸做比較,這個過程很繁瑣，一定要仔細
4.元器件都買回來後，將畫好的
pcb覆銅和走線都去掉，然後
1:1列印出來，將買回來的器件
插到列印好的紙上，確定元器件的尺寸合適，並且元器件不要覆蓋到絲印
5.不斷修改元器件的位置，調整絲印，最後確定好了就可以把板子發去工廠做了
6.將板子打樣回來後，焊接除錯，注意分模組除錯，即焊接乙個模組除錯乙個模組，首先焊接好微控制器，和微控制器的外圍電路，在焊接
usb模組，再串列埠，再其他如
led，數碼管，蜂鳴器等
7.這樣乙個美觀，功能穩定，強勁的小專案就完成啦!
8.當然在整個過程中，應當不斷檢查原理圖，
pcb走線，確保無誤，第一次做板子很重要，它是你後面信心和成就感的重要基礎！
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函式第二節
coding utf 8 1.定義乙個方法get num num num引數是列表型別，判斷列表裡面的元素為數字型別。其他型別則報錯，並且返回乙個偶數列表 注 列表裡面的元素為偶數 def get num l l for i in l 判斷列表l的元素是否都為整形 if not isinstance...