環形圈-圍繞pcb中鍍通孔的銅圈。
drc-設計規則檢查。軟體會檢查您的設計，以確保設計中不包含錯誤的痕跡，例如錯誤接觸的走線，太緊的走線或過小的鑽孔。
打鑽-在設計上應該鑽洞的地方，或者實際上是在板上鑽洞的地方。鈍頭造成的不正確的鑽頭撞擊是常見的製造問題。
滑鼠叮咬-v得分的替代選擇，用於將面板與面板分開。多個鑽頭緊密地聚集在一起，形成了乙個薄弱點，使木板在事發後很容易折斷。請參閱sparkfun protosnap板，這是乙個很好的示例。
焊盤-板表面上要焊接元件的裸露金屬的一部分。
面板-由許多較小的電路板組成的較大的電路板，使用前將其分解。自動化電路板處理裝置經常遇到較小的電路板的麻煩，並且通過一次將多個電路板聚合在一起，可以大大加快該過程。
錫膏模版-一塊薄的金屬（有時是塑料）模版，位於板上，可在組裝過程中將錫膏沉積在特定區域中。
取放-將元件放置在電路板上的機器或過程。
平面-電路板上的連續銅塊，由邊界而不是路徑定義。也通常稱為「倒」。
鍍通孔-板上的乙個孔，該孔具有乙個環形圈，並一直貫穿整個板。可以是通孔元件，使訊號通過的通孔或安裝孔的連線點。
將pth電阻插入fabfm pcb，準備進行焊接。電阻的支腳穿過孔。鍍孔可以在pcb的正面和pcb的背面連線有跡線。
彈簧針-彈簧觸點，用於臨時連線以進行測試或程式設計。
回流-熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接合點。
絲網印刷-電路板上的字母，數字，符號和影象。通常只有一種顏色可用，並且解析度通常很低。
插槽-板上任何不圓的孔。插槽可以電鍍也可以不電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。
焊膏-懸浮在凝膠介質中的小焊錫球，借助焊膏模版，在放置元件之前將其塗在pcb的表面安裝焊盤上。在回流期間，焊膏中的焊料熔化，從而在焊盤和元件之間形成電氣和機械連線。
焊錫罐-一種用於快速將帶有通孔元件的焊錫板移交的罐。通常包含少量熔融焊料，可將電路板快速浸入其中，使焊點保留在所有裸露焊盤上。
焊接跳線-一小塊焊料，連線電路板上某個元件上的兩個相鄰引腳。根據設計的不同，可以使用跳線將兩個焊盤或引腳連線在一起。它還可能導致不必要的短褲。
表面安裝-一種構造方法，允許將元件簡單地設定在板上，而不要求引線穿過板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法，可快速輕鬆地安裝電路板。
散熱-用於將焊盤連線到平面的小跡線。如果不對焊盤進行散熱，則很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。散熱不當的焊盤在您嘗試焊接時會感到「發粘」，並且需要很長時間才能回流。
盜竊-在沒有平面或走線的電路板上殘留的陰影線，網格線或銅點。減少了蝕刻難度，因為在浴中需要較少的時間來去除不需要的銅。
跡線-電路板上銅的連續路徑。
->將復位墊連線到板上其他地方的小跡線。較大，較粗的走線連線到5v電源引腳。<-
v分數-穿過板子的區域性切口，使板子很容易沿一條線折斷。
通孔-板上的乙個孔，用於將訊號從一層傳遞到另一層。帳篷通孔被阻焊層覆蓋，以防止其被焊接。聯結器和元件要連線的通孔通常沒有固定（未覆蓋），以便可以輕鬆焊接。
波峰焊-一種在帶有通孔元件的板上進行焊接的方法，其中，使板通過熔化的焊料的駐波，該駐波粘附在裸露的焊盤和元件引線上。
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