PCB材料的選擇

2021-04-22 20:59:57 字數 415 閱讀 4103

對於—般的電子產品採用fr4環氧玻璃纖維基板,對於使用環境溫度較高或撓性電路板採用聚醯亞胺玻璃纖維基板,對於高頻電路則需要採用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對於散熱要求高的電子產品應採用金屬基板。

選擇pcb材料時應考慮的因素:

(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(tg)較高的基材,tg應高於電路工作溫度。

(2)要求熱膨脹係數(cte)低。由於x、y和厚度方向的熱膨脹係數不一致,容易造成pcb變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

(3)要求耐熱性高。一般要求pcb能有250℃/50s的耐熱性。

(4)要求平整度好。smt的pcb翹曲度要求<0.0075mm/mm。

(5)電氣效能方面,高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻,耐電壓強度,抗電弧效能都要滿足產品要求。

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