pcb板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由訊號層數加上電源地的層數構成。
一、電源、地層數的規劃
電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的效能指標以及單板的成本決定。電源平面的設定需要滿足兩個條件：電源互不交錯；避免相鄰層重要訊號跨分割。
地的層數設定則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要訊號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。
二、訊號層數規劃
佈線通道通常是決定訊號層數的重要因素。首先要清楚板上是否有比較深的bga和聯結器，bga的深度和bga的pin間距是決定bga出線層數的關鍵。例如1.0mm的bga過孔間一般可以過兩根線，0.8mm的bga過孔之間只能過一根線，兩者出線層數就有很大的區別。聯結器則主要考慮其深度，基本兩個過孔之間過一對差分線。
兩個過孔間能過兩根線的bga出線，共用2個走線層
兩個過孔間只能過一根線的bga出線，共用4個走線層
其次要考慮板上高速訊號的佈線通道，因為高速訊號處理的時候要求的條件比較多，需要考慮stub、走線間距、參考平面等因素，所以需要優先考慮其佈線通道是否足夠。
飛線為高速訊號
最後是瓶頸區域的規劃，在基本布局處理好之後，對於比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感訊號線、特殊訊號拓撲等情況來具體計算瓶頸區域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區域。
綜合考慮了以上兩點，基本上不會出現有部分線走不通，有人比喻說：pcb設計就像乙個建高樓大廈的過程，佈線層數規劃就是其中的設計圖紙，規劃好了，佈線就自然而然可以水到渠成了。
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