針對通流能力需要考慮兩點：電源過孔的通流能力、電源平面的通流能力。
計算公式如下：
i=k t0.44a0.725
i——最大通流，單位為安培（a）；
k——降額引數，外層引數
0.048
，內層取值
0.024
；t——通流路徑上最大容許的溫公升，單位是℃；
a——通流路徑的橫截面積，單位是平方公尺爾（
mil²）。
先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um微公尺即1oz（不確定的話可以問pcb廠家）,銅箔厚度乘上線寬就是截面積，注意換算成平方公釐。 有乙個電流密度經驗值，為15~25安培/平方公釐。把它乘以截面積就得到通流容量。
其中過孔通流能力的計算是內徑的周長✖銅厚,即π✖r²✖銅厚.
(3)計算通流能力的注意事項
在大功耗電路設計中,通流能力的考量是非常重要的步驟.不論電源過孔,還是電源平面.一旦出現通流能力不足,將出現以下情況:
問題一,電源平面過熱,影響電源完整性
問題二,接收端器件的電源輸入端欠壓
計算通流能力中的注意點
a. 公式只能用於參考,必須充分降額後才能用於對設計的指導.即預留一定的餘量.
b.謹慎的對各個引數取值,最高允許溫公升分為內層和外層兩種情況,一般內層的最高溫公升低於外層.
c.過孔的存在將減少通流路徑的橫截面積,當路徑上存在較多其他訊號的過孔時,應相應的增加路徑的寬度.
d.過孔內的銅箔貼在內徑的薄薄一層,並非在內徑和外徑之間都鋪有銅箔.
軟體引用鏈結
原創 如何PCB通流能力計算
一 計算方法如下 先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um 不確定的話可以問pcb廠家 它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方公釐。有乙個電流密度經驗值，為15 25安培 平方公釐。把它稱上截面積就得到通流容量。i kt0.44a0.725 k為修正係數，一般覆銅線在內層時取0.02...
原創 如何PCB通流能力計算
一 計算方法如下 先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um 不確定的話可以問pcb廠家 它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方公釐。有乙個電流密度經驗值，為15 25安培 平方公釐。把它稱上截面積就得到通流容量。i kt0.44a0.725 k為修正係數，一般覆銅線在內層時取0.02...
PCB過孔的孔徑大小對通流的影響
我們先用saturn的工具來算一下過孔的載流，還是採用ipc2152修正後的規範。saturn的工具的，可以前往 鍍銅厚度ipc2級或者ipc3級標準一般為0.8mil到1mil，我本來的計畫是使用較小的0.8mil。上周五週六的高速先生培訓，有朋友提出極限情況下，過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬，中間...