如何在pcb設計中加強防干擾能力
如何在pcb設計中加強防干擾能力
印製電路板（pcb）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連線。隨著電子技術的飛速發展，pcb的密度越來越高。pcb設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如，如果印製板兩條細平行線靠得很近，則會形成訊號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射雜訊。因此，在設計印製電路板的時候，應注意採用正確的方法，遵守pcb設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。
一、pcb設計的一般原則
要使電子電路獲得最佳效能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計***、造價低的pcb，應遵循以下的一般性原則：
布局首先，要考慮pcb尺寸大小。pcb尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定pcb尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布引數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在除錯時手不易觸及的地方。
（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
（4）對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
（5）應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行pcb布局時，要符合以下原則：
（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於訊號流通，並使訊號盡可能保持一致的方向。
（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在pcb上。儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連線。
（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布引數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。
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