allegro 04 D 直插分立元件封裝製作流程

2021-10-05 05:25:51 字數 3231 閱讀 7002

通孔分立元件主要包括插針的電阻、電容、電感等。本文件將以1/4w的m型直插電阻為例來進行說明。

通孔焊盤設計:

尺寸計算:(英製)

設元件直插引腳直徑為:physical_pin_size,則對應的通孔焊盤的各尺寸如下:

= physical_pin_size+16 mil,40

= physical_pin_size+20 mil,physical_pin_size>80

=drill_size+30 mil,drill_size>=50 mil

=drill_size+40 mil,drill_size為矩形或橢圓形

外徑od       =anti-pad=regular pad+20 mil

=drill_size+36 mil,drill_size<50 mil

=drill_size+50 mil,drill_size>=50 mil

=drill_size+60 mil,drill_size為矩形或橢圓形

焊盤製作:

以1/4w的m型直插電阻為例,其引腳直徑20 mil,根據上述原則,鑽孔直徑應該為32 mil,regular pad的直徑為48 mil,anti-pad的直徑為68 mil,熱風焊盤的內徑為52 mil,外徑為68 mil,開口寬度為18 mil。焊盤製作過程分兩大步驟:製作熱風焊盤和製作通孔焊盤。

首先製作熱風焊盤。使用pcb designer工具,步驟如下:

選擇file->new,在new drawing對話方塊中選擇flash symbol,命名一般以其外徑和內徑命名,這裡設為tr_68_52,如下圖所示。

選擇add->flash,按照上述尺寸進行填寫,如下圖左所示。完成後,如下圖右所示。

熱風焊盤製作完成後,可以進行通孔焊盤的製作。使用的工具為pad_designer。步驟如下:

在layer中需填寫以下幾個層。一般情況下,乙個通孔的示意圖如下圖所示。

頂層(begin layer)

根據需要來選擇形狀和大小,一般與regular pad相同,也可以選擇其他形狀用於標示一些特殊特徵,例如有極性電容的封裝中用正方形焊盤標示正端。這裡設定成圓形,直徑為48 mil。

中間層(default_internal)

選擇合適尺寸的熱風焊盤;注意,若熱風焊盤存的目錄並非安裝目錄,則需要在pcb designer中選擇setup->user preferences中的psmpath中加入適當路徑,如下圖所示。

底層(end_layer)

一般與頂層相同,可以copy頂層的設定並貼上到底層來。

阻焊層(soldermask_top和soldermask_bottom):solder mask=regular pad+4~20 mil(焊盤直徑越大,這個值也可酌情增大)。

助焊層(pastemask_top和pastemask_bottom):這一層僅用於表貼封裝,在直插元件的通孔焊盤中不起作用,但可以設定,會被忽略。

預留層(filmmask_top和filmmask_bottom):預留,可不用。

最終該通孔焊盤layer層引數配置如下圖所示。

封裝設計

各層的尺寸約束

除絲印層的形狀外,直插分立元件的約束與2.2.1節基本類似。

對於絲印層,其形狀與元件性質有關:

對於直插式電阻、電感或二極體,絲印層通常選擇矩形框,位於兩個焊盤內部,且兩端抽頭;

對於直插式電容,一般選擇絲印框在焊盤之外,若是扁平的無極性電容,形狀選擇矩形;若是圓柱的有極性電容,則選擇圓形。

對於需要進行標記的,如有極性電容的電容的正端或者二極體的正端等,除卻焊盤做成矩形外,絲印層也可視具體情況進行標記。

封裝製作

仍然以1/4w的m型直插電阻為例,其引腳直徑20 mil,引腳間距400 mil,元件寬度約80 mil,元件長度為236mil,直插電阻封裝的命名一般為axial-xx形式(比如axial-0.3、axial-0.4),後面的xx代表焊盤中心間距為xx英吋,這裡命名為axial-0.4l。其封裝製作步驟如下(與2.2.2節中相同的部分將省略):

放置焊盤,放置的兩個焊盤如下圖所示。

放置元件實體區域(place_bound),繪製完後如下圖右所示。

放置絲印層(silkscreen),選擇add->lines,options中如下圖左所示。繪製完後如下圖右所示。

放置裝配層(assembly),選擇add->lines,options中如下圖左所示。放置完後如下圖右所示,裝配層的矩形則表示實際元件所處位置。

放置元件標示符(labels)和器件型別(device),如下圖左所示。

設定封裝高度(package height,非必要)。設定高度為60~120 mil。

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