V型開發過程

汽車電子裡面v型開發過程是非常流行的：機構，硬體，軟體，系統，測試五個部分都有各自不同的v型，在這裡根據一些開放的資料來**一下這個開發過程。

最為經典和普通的是系統的v型開發過程：

所有的ecu都是從系統開始的，最初客戶的規範肯定是需要首先作為乙個最重要的過程分析的，裡面可以分離出對硬體，軟體，機構和測試要求的仔細的內容。

以上這個相比較而言要清晰許多。

特別的對於硬體設計來說，從系統至硬體過程的轉換尤為重要。

如果以數位電路為核心的過程，下圖是較為明顯的，這與一般的硬體設計過程還是有出入的：

硬體設計通常的幾個階段是

需求分析

原理圖設計

印刷電路板設計

測試而最好的描述這個過程的還是以下這個圖：

需求分析和頂層設計：這個兩個階段實質上是分析和需求設計的過程，從客戶的規範開始啟動，對系統的診斷，網路，硬體要求，效能要求等等進行分析和整理，然後在整體上進行組合和設計，以整體熱分析和spa為主導開始計畫和模組劃分，標誌性的工作是得出模組圖和介面規範。

具體設計：頂層設計完成以後，就能粗略得到原理圖。得到原理圖只是乙個階段性工作，需要對原理圖中的設計得到乙個全面的評估，失效率，最壞情況，熱應力分析，故障模式分析等不同的角度去評估原理圖的實際情況，當然在初期的時候採取那種高效和簡潔的評估。

實施：這個就是印刷電路板的工作了，特別是emc的要求和生產性的要求，使得我們需要投入巨大的精力去完成這個工作。

單元測試：我們需要對每個功能中可能存在的一些問題進行測試，因此我們需要定製一些小的測試軟體來進行電路功能模組效能評估。

完成測試：這需要在軟體完成自己的**測試的基礎上進行的，軟體硬體和機構外殼一起整合的測試過程。

系統測試：這個事情就需要加入網路控制等一系列與實際車載情況差不多的工況來得到模組的聯機效能。

實際上每個公司對以上的一些過程往往會採取一些簡化和新增，比如元件選取的環節，往往是需要選擇和驗證的，這個階段過早和過晚都有問題，因此需要分成兩部分，在設計原理圖之前有選擇過程，在設計pcb之前有驗證過程。