手機專案開發過程涉及到幾個「工種」：專案經理，軟體工程師，電子工程師，結構工程師，布局佈線工程師，中試，採購，測試等。下圖描述了手機硬體設計和生產的基本過程，並標識了每個階段所需要的時間。
下面是手機專案開發過程各個階段的簡單介紹：
一、 啟動
這個階段需要確定產品定義，專案人員，專案輸出和專案時間表等，以及對專案中的風險點進行評估，比如技術難點，多部門合作，人力保證等，以便能提前防範。
一般的，如果是產品專案（非預研專案），專案啟動時必須根據市場目標明確整機的目標成本和上市時間，設計和開發過程中要嚴格控制成本和專案進度。
二、 概要設計
概要設計是詳細設計的前提，根據專案的產品定義，由各專業工程師預先評估自己的設計方法和思維，以及進行關鍵器件選型（如lcd，攝像頭，儲存器，ram等）、制定品質指標、制定活動綱要、進行風險評估等活動。該階段需注意以下事項：
1) 週期較長的且已經明確要用的物料在此階段即可發出備料申請。
2) 關於物料要備數量，建議同時考慮整個專案週期中的需求，而不是僅僅只先考慮p1，便於採購部門配合。
3) 各版本板子數量要與各相關部門溝通，完成並確認pcba和整機的分配表，供後續分配時參照。一般的p1的貼片數量要盡量控制在20～40。
4) 對於有未經其他專案驗證過的新增功能的專案，需要規劃p2甚至p3，不可盲目樂觀，以免給市場等部門造成錯覺。
三、 原理圖設計
硬體設計中，原理圖設計是第一步，這一步通常由電子工程師主導完成，其中包括器件選型，當然工程師要與sourcing做好器件選型溝通。原理圖設計常用工具有pads logic (power logic, *.sch)，orcad(candence, *.dsn)和protel(*.sch)等，原理圖繪製完成後，要匯出器件網路表(net list, *.net))進行pcb布局，同時還要製作bom表。該階段視所要實現功能的成熟度和複雜度，一般需要2～5天。該階段需注意以下事項：
1) bom出來後要及時開始備料。
2) 器件選型時要注意其貨源情況，供貨週期及**，要避開長週期無替代料的器件。
3) 要給出除錯計畫（列出常規測試項和設計中需要驗證的新功能測試點）。
四、 id設計
id設計需要由市場部門給出方案，由結構和layout部門進行評估，直到最終確認。如果是客戶專案，建議做出id手板(只有外形沒有內部結構的實際的模型)用於確認最終效果，因為id是平面圖，容易產生錯覺。
五、 堆疊
這是結構和layout共同完成的。結構工程師根據id要求給出pcb尺寸，然後layout工程師根據線路圖，同時兼顧電路設計規範（比如天線的限制，電池的限制，組裝限制）進行pcb布局，給出具體pcb的外形和高度限制。這是乙個多方參與，反覆溝通的過程，需要專案經理，電子工程師，結構工程師，rf工程師通力合作。這同時也是艱難的相互妥協的過程，有時甚至於要求修改id。該階段最終輸出堆疊圖和pcb外形圖(限高圖，限位圖)，結構工程師基於堆疊圖進行結構詳細設計，layout工程師基於pcb外形圖進行佈線。該階段視其難易程度，一般需要 7～10天。
另外要提醒的是，堆疊時要注意充分考慮未來生產時方便組裝的要求。
六、 電路板設計（也叫佈線，layout）
一旦敲定布局，接下來就是佈線階段，該階段比較單純，主要由layout 工程師完成，由電子工程師負責檢查。layout完成前一定要和結構工程師確認pcb外形圖，因為結構具體設計過程中有可能改動到區域性的限位。電路板設計常用工具有pads pcb (power pcb, *.pcb)，allego(candence, *.brd) 和protel(*.pcb)等。佈線一般需要7～10天，按照複雜程度而定。對於母板加子板結構的專案，可多人並行佈線。
layout完成後要及時進行遮蔽罩的設計和製作，由於遮蔽罩需要在貼片前到位，所以遮蔽罩的時間點尤其要控制到位。遮蔽罩設計和製作週期分別是2天和7天左右。
七、 md設計
在布局完成後，與佈線同時進行的是結構設計又叫md，將輸出3d圖用於模具製作。詳細設計的常用工具是proe和autocad等，md通常需要15-20天，進度主要受id複雜度，id完全確認的時間點，關鍵元件完全確認的時間點等影響。
md完成後需要製作手板（又稱手摸，軟模），目的有兩個，其一確認結構設計，其二進行天線除錯和方便其他測試。手板製作大約需要7天時間，首先是根據3d圖進行雷射成形，而後會在這個手模基礎上覆模。費用方面，第乙個手模比較貴，在4千元以上，後面復模則在每個1千元左右。一般乙個手模最多可以復模10～20個。該階段需注意以下事項：
1) md設計完成後，需要與市場，layout人員等進行評審，盡量找出不合理的地方。
2) 手模通常第一次做2-3個，試模沒問題後再根據市場測試等部門的需要確定後需復模數量。
3) 手模回來後必須進行裝機試模，進行手模評審，給出評審報告，落實3d圖做相應修改。
八、 pcb製作（電路板製作）
完成電路板設計後，將pcb檔案轉換為底片文件(即gerber files 或稱artwork files)發給pcb生產廠家，pcb廠家會依據製造數量級給出生產計畫，前面圖中標識出了不同數量級下pcb生產週期（僅供參考，若由快板廠做，則時間會更短些，但收費也相應會貴些。對於一般的手機主機板，100片以下至少需要12天）。
由於中國手機市場的特殊性，有比較明顯的淡旺季之分（國慶、元旦、春節等是銷售旺季），在旺季來臨之際，pcb板廠產量接近飽和，生產週期加長，故此時pcb發板要具有前瞻性。
電路板製作的費用計算方式是：總價=工程費+數量x單價。當設計方與pcb製作方有了固定的良好的商業合作後，製作方通常會免收試產前的pcb製作費用。
九、 smt（貼片）
pcb製作完成後，接下來的工作是開鋼網，然後是smt。通常smt廠商也提供代開鋼網服務，費用在800元左右。smt過程就是通過錫爐把電子器件焊接到pcb裸板上的過程，smt完成後的成品成為pcba。smt的前提是所有物料要到位（特別是遮蔽罩及遮蔽罩下面的器件，以及會影響系統整體執行的主要器件）。該階段需注意以下事項：
1) 同pcb製作一樣，對中國手機市場淡旺季要有前瞻性。
2) smt前，mmi軟體，生產測試相關工具和裝置等要提前準備好。
3) 物料要在smt前提前分階段清點。專案經理需定期跟蹤物料下單和確認情況，並定期組織點料，對可能無法按時交貨的物料要及時給出備份方案。
十、 軟硬體驗證
接下來待手模到後，要馬上安排天線除錯，包括gsm，藍芽，gps等天線。一般的，天線打樣3～5天，gsm和bt天線座開模需要7天左右。另外目前gps陶瓷天線的量產備料週期是相當長的，需要約4周。
十一、 模具
手模裝配檢查完成後，進入開硬模（也叫鋼模）階段。開硬模週期通常需要25-30天，之後還要根據實際組裝進行第一次試模，然後修模再試模等，最終確定。
手機專案中其它需要開模的部分有：遮蔽罩，電池，天線支架，喇叭等。
從同事空間看到的，感覺不錯，分享了
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