超300億電晶體——3倍於最高端伺服器cpu
如果讓大家猜電晶體最多的晶元是什麼？很多朋友可能會回答是最高端的伺服器cpu，一般這種帶了超大規模片內cache具備幾十個核心的cpu大約有100多億個電晶體，非常嚇人。可是面對最高端的fpga來說實在是小巫見大巫，intel stratix 10 fpga頂級型號內部有超過300億個電晶體，數量是前者的2倍到3倍。現在fpga趨勢是包羅永珍，除了幾百萬個lut外還帶有很多硬ip，比如16gb hbm2（high bandwidth memory） 高頻寬記憶體，4核arm cortex a53、幾十個58gbps的超高速pam4收發器。總之fpga才是最大的電晶體怪物。
92000億次浮點速度——50倍於最高dsp的運算能力
剛剛才推翻大家對於電晶體王者的陳舊認識，下面繼續。目前浮點運算能力最強晶元是什麼？很多人會猜測是dsp，畢竟數字運算處理器的專業是浮點運算，ti的tms3206678是目前浮點運算能力最強的dsp，具備8個dsp核，單核頻率1.4ghz，峰值浮點能力高達224gflops，也就是2240億次，最近中興事件熱炒的國內38所的魂芯2a號dsp浮點運算速度也很高，超過1000億次，不過由於ti的6678是8核，而後者是雙核，所以單論浮點運算速度還是略輸於前者。可惜他們的浮點運算能力在fpga面前都是浮雲，得益於並行架構，可以很輕鬆的組合出幾千個dsp塊，目前最高端的fpga stratix 10的峰值浮點速度為9.2t flops也就是92000億次，並且具有提公升到100000億次的能力，是目前最高端dsp的50倍。
國內fpga廠商生存現狀——軟體是唯一麻煩
國產晶元現在是熱門話題，目前國產fpga廠商主要有高雲、agm、智多晶、安路和國微等。國微就和國企一樣，財大氣粗有紫光繫在背後撐腰。其它幾家都是埋頭苦幹的，很多研發從美國fpga廠商跳槽回來。
因為財力和風險原因，這些廠商目前以小規模晶元為主，很貼近國內客戶，只是因為時間關係開發工具還不成熟，對這些廠商來說，fpga硬體堆砌起來不難，麻煩的是軟體，只要給資金給時間，國產fpga大爆發是必然的。
最可惜的是目前已停止運營的京微雅格，其中有款fpga，不僅lut不少還帶300mhz的cortex m3和很多外設介面，非常方便，從原始階段到可用試執行兩年，即將在成品上使用，可惜突然傳來京微雅格關閉的訊息，如果能熬到今天，其局面可能會大有改觀。
晶元是死的，如果沒有好應用，那只是浪費。
強大的電晶體
超300億電晶體 3倍於最高端伺服器cpu 如果讓大家猜電晶體最多的晶元是什麼？很多朋友可能會回答是最高端的伺服器cpu，一般這種帶了超大規模片內cache具備幾十個核心的cpu大約有100多億個電晶體，非常嚇人。可是面對最高端的fpga來說實在是小巫見大巫，intel stratix 10 fpg...
碳奈米電晶體效能首次超越矽電晶體
晶元製造商現在面臨一定的困難，它們要用更小的製程製造更快的cpu，正因如此，晶元企業已經開始尋找 矽 的替代品 比如碳奈米管 近日，美國威斯康星大學的研究人員成功開發出了碳奈米電晶體，其效能大大超越現有的矽電晶體，它能通過的電量比電晶體多了1.9倍。研究人員表示，碳奈米電晶體效能超越矽電晶體，這還是...
浮體效應電晶體
英特爾公司正在研發一種電晶體設計，這有助於英特爾的設計人員在處理器中整合更多的記憶體。英特爾技術和製造集團負責零件研究的主管邁克表示，研究人員計畫在本週的 國際電子裝置會議 上宣讀一篇 闡述在 浮體單元 電晶體方面的研究工作。他說，浮體單元 電晶體可以使英特爾生產整合有更大容量快取的處理器，提高處理...